[实用新型]一种封装的微器件

权利要求书

1.一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其特征在于，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，

所述凹槽的内侧具有导线槽，

所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，

所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，

所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，

所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。

2.如权利要求1所述的封装的微器件，其特征在于，

所述导线槽为一L型槽，

所述导线槽的一第一端位于所述凹槽的侧壁上，与所述凹槽的底面垂直，

所述导线槽的一第二端位于所述凹槽的底面上，与所述凹槽的侧壁垂直，

所述导线放入所述导线槽后，所述导线的第一端对应所述微器件的微器件引脚，所述导线的第二端对应所述基板的基板引脚。

3.如权利要求2所述的封装的微器件，其特征在于，

所述凹槽为一十字型槽，

所述微器件为一矩形结构，

所述十字型槽的长度大于或者等于所述微器件的长度，所述十字型槽的宽度大于所述微器件的宽度。

4.权利要求1所述的封装的微器件，其特征在于，

所述微器件为一微流体电容器，所述微流体电容器包括，

衬底及与所述衬底固定连接的盖板，

所述衬底朝向所述盖板的面上设置有一第一沟道，所述第一沟道中覆盖有一第一导电层，

所述盖板朝向所述衬底的面上，对应所述第一沟道的位置，设置有一第二沟道，所述第二沟道中覆盖一第二导电层，

所述第一沟道与所述第二沟道形成一微流体通道，所述微流体通道与外部流路相连接，所述外部流路中的微流体流入所述微流体通道，形成一以微流体为介质的微流体电容器。

5.如权利要求4所述的封装的微器件，其特征在于，

所述衬底上，所述第一沟道开口的一侧设置有一第一引线触点，所述第一引线触点与所述第一导电层电连接，

所述衬底上，所述第一引线触点的对立侧设置有一第一引线孔，所述第一引线孔纵向贯穿所述衬底，

所述盖板上，对应所述第一引线触点的位置，设置有一第二引线孔，所述第二引线孔纵向贯穿所述盖板，

所述盖板上，对应所述第一引线孔的位置，设置有一第二引线触点，所述第二引线点与所述第二导电层电连接。

6.如权利要求5所述的封装的微器件，其特征在于，

一第一电极嵌入所述第一引线孔，与所述第二引线触点接触，所述第二导电层通过所述第一电极与一外部电路连接，

一第二电极嵌入所述第二引线孔，与所述第一引线触电接触，所述第一导电层通过所述第二电极与一外部电路连接。