[实用新型]一种封装的微器件

说明书

本实用新型提供一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其中，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，所述凹槽的内侧具有导线槽，所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。本实用新型可以应用不同领域的封装工艺，节约封装工艺的时间及工艺步骤，降低质量风险。

技术领域

本实用新型涉及集成电路的封装工艺领域，尤其涉及一种封装的微器件。

背景技术

目前，封装技术的落后阻碍了芯片技术的应用，封装在工厂属于中段加工，由于仅次于晶圆制造行业，在加工期间仍然有着较为复杂的几十道工艺，在这些工艺中，最易产品良率丢失的就在焊线和塑封两个工艺上，同时这也是工厂在产能上的瓶颈工序，加上技术更迭较快，设备和人员培训成本都是非常大，一种全新的工艺技术将全面提高现有封装，使其匹配于芯片制造业的发展，不滞后于整个集成电路行业，同时为加工工厂提供高质量的产品，减少硬件与人力投入成本。

现有的集成电路封装在焊线工艺上已经有了新的变化，但基本集中在植球工艺和焊线来实现物理结构的基板与芯片导通，焊线是用设备通过打火后把不同属性的线材融化再压力键压在所需要的焊接位置，该设备精密度高，全自动生产技术基本在国外，生产时，耗材昂贵且损耗大，打火杆，转向杆易损坏，焊线数量在一个单元上多达到几百根时容易产生电路连接出错且返工难度大的现象，过滤的压缩空气是其工作的必备条件之一；封装第二大瓶颈工序塑封工艺，该工艺多年来未产生革命性变化，使用环氧树脂材料进行灌入高温融化至规定的模具内，对产品进行迅速的固化成型，模具成本非常高，在规定时间和数量内要对模具进行洗模，否则会造成不可逆的批次质量影响，这道工序是基板整条加工，一旦质量受到影响，数量影响也会很大。目前国内低端产品上更多使用半自动方式操作，都面临着人为更换模具操作失误较多，设备占地面积大等问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种封装的微器件，本实用新型通过预先将用于实现电连接的导线固定于一封装体中，导线的两端裸露，从而，当封装体与微器件以及基板固定组合后，可通过固定于封装体中的导线实现微器件与基板甚至外部电路的电连接。本实用新型可以应用不同领域的封装工艺，提供一种微器件的快速封装方法，节约封装工艺的时间及工艺步骤，降低质量风险。

本实用新型提供一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其中，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，所述凹槽的内侧具有导线槽，所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。

优选地，所述导线槽为一L型槽，所述导线槽的一第一端位于所述凹槽的侧壁上，与所述凹槽的底面垂直，所述导线槽的一第二端位于所述凹槽的底面上，与所述凹槽的侧壁垂直，所述导线放入所述导线槽后，所述导线的第一端对应所述微器件的微器件引脚，所述导线的第二端对应所述基板的基板引脚。

优选地，所述凹槽为一十字型槽，所述微器件为一矩形结构，所述十字型槽的长度大于或者等于所述微器件的长度，所述十字型槽的宽度大于所述微器件的宽度。

优选地，所述微器件为一微流体电容器，所述微流体电容器包括，衬底及与所述衬底固定连接的盖板，所述衬底朝向所述盖板的面上设置有一第一沟道，所述第一沟道中覆盖有一第一导电层，所述盖板朝向所述衬底的面上，对应所述第一沟道的位置，设置有一第二沟道，所述第二沟道中覆盖一第二导电层，所述第一沟道与所述第二沟道形成一微流体通道，所述微流体通道与外部流路相连接，所述外部流路中的微流体流入所述微流体通道，形成一以微流体为介质的微流体电容器。