[实用新型]一种适用于防止植锡网变形的微孔结构装置有效
申请号: | 201721587389.X | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN207398073U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 张国标;胡建;杨士旭 | 申请(专利权)人: | 东莞市长善精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K3/34 |
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地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 防止 植锡网 变形 微孔 结构 装置 | ||
1.一种适用于防止植锡网变形的微孔结构装置,包括加热系统装置(1)和植锡底座台(2),其特征在于:所述加热系统装置(1)顶部固定连接有加热装置上部连接端(3),且加热装置上部连接端(3)外侧固定连接有加热装置连接凸块(11),所述加热系统装置(1)底部固定连接有加热喷口(10),且加热系统装置(1)中间设置有进气孔(4),所述加热系统装置(1)内部设置有加热空腔(13),且加热空腔(13)底部固定连接有通热管道(12),所述植锡底座台(2)四角端固定连接有销钉连接槽(6),且植锡底座台(2)上表面固定连接有安装槽(7),所述安装槽(7)内部设置有待植物(8),所述销钉连接槽(6)内部设置有定位植锡网销钉(5),其定位植锡网销钉(5)顶部固定连接有芯片植锡网(9),且芯片植锡网(9)表面设置有微孔结构(14)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于防止植锡网变形的微孔结构装置,其特征在于:所述进气孔(4)的数量有且至少有五个,且进气孔(4)于加热系统装置(1)表面呈环状分布,并且进气孔(4)与加热空腔(13)连通。
3.根据权利要求1所述的一种适用于防止植锡网变形的微孔结构装置,其特征在于:所述安装槽(7)内部摆放物品为PCB板或锡芯片,待植物(8)为待植芯片或PCB板,且安装槽(7)内的摆放物品与待植物(8)相对应。
4.根据权利要求1所述的一种适用于防止植锡网变形的微孔结构装置,其特征在于:所述待植物(8)的形状与安装槽(7)的形状相吻合,且待植物(8)上表面与植锡底座台(2)上表面平齐。
5.根据权利要求1所述的一种适用于防止植锡网变形的微孔结构装置,其特征在于:所述芯片植锡网(9)通过定位植锡网销钉(5)和销钉连接槽(6)与植锡底座台(2)构成螺旋活动连接结构。
6.根据权利要求1所述的一种适用于防止植锡网变形的微孔结构装置,其特征在于:所述微孔结构(14)于芯片植锡网(9)表面呈均匀分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造