[实用新型]晶圆处理装置有效

专利信息
申请号: 201721587896.3 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN207517649U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 温子瑛;王吉 申请(专利权)人: 无锡华瑛微电子技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 第一腔室 半导体处理装置 通孔 流体 流体流速控制 微腔室 晶圆处理装置 第二腔室 选择单元 连通 半导体技术领域 穿过 本实用新型 处理流体 处理装置 反应溶液 进样装置 控制处理 外部 排出 种晶
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆处理装置,其涉及半导体技术领域,该晶圆处理装置包括:半导体处理装置,其包括第一腔室部和第二腔室部,第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室,第一腔室部具有自外部穿过该第一腔室部以与微腔室连通的第一通孔和自外部穿过该第一腔室部以与微腔室连通的第二通孔;进样装置,其包括能与第一通孔相连通的流体流速控制单元和与流体流速控制单元相连接的处理流体选择单元,其能够在提供的多种流体中选择此次所需的流体种类,流体流速控制单元用于控制处理流体选择单元向半导体处理装置输送的流体的流速;出样装置,其能与半导体处理装置的第二通孔相连通,其用于收集自半导体处理装置的第二通孔排出的反应溶液。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种晶圆处理装置。

背景技术

目前集成电路逐渐被应用到很多领域中,比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业,已经成为和钢铁一样重要的基础产业。而晶圆是生产集成电路所用的载体。随着集成电路尺寸的进一步减小,一方面晶圆硅材料本身所含有的杂质成为质量控制中需要检测监控的要求,另外一方面在晶圆的生产和制备过程中都需要晶圆表面保持足够的清洁程度,因此,在生产晶圆或对晶圆进行工艺加工的过程中,经常会出现需要对晶圆的表面或者内部进行检测,以获取晶圆表面或内部的杂质含量,从而确定晶圆是否满足要求。

然而,在目前的现有技术中,一般都需要通过传统设备对晶圆进行浸没或喷射技术等的湿法处理,再对处理后的液体进行检测以得到晶圆表面或内部的杂质含量。但是上述检测方法中,缺乏专门的检测晶圆用的装置导致对晶圆的处理过程不够快捷方便,其次,为了检测晶圆杂质而用于对晶圆进行处理的液体较多,由于本身晶圆中的杂质已经较低,在后续对液体进行检测以确定晶圆杂质含量的检测过程中的检测精度或准确度无法得到保证或不能够进一步提高。因此,有必要提出一种专门用于检测晶圆杂质的晶圆处理装置以解决上述问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型实施例所要解决的技术问题是提供了一种晶圆处理装置,其能够对晶圆进行处理,进而为对晶圆进行污染杂质检测而做好前期准备。

本实用新型实施例的具体技术方案是:

一种晶圆处理装置,其包括:

半导体处理装置,所述半导体处理装置包括第一腔室部和可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的第二腔室部,第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室,第一腔室部具有自外部穿过该第一腔室部以与所述微腔室连通的第一通孔和自外部穿过该第一腔室部以与微腔室连通的第二通孔;

进样装置,所述进样装置包括能与所述第一通孔相连通的流体流速控制单元和与所述流体流速控制单元相连接的处理流体选择单元,所述处理流体选择单元能够在提供的多种流体中选择此次所需的流体种类,所述流体流速控制单元用于控制所述处理流体选择单元向所述半导体处理装置输送的流体的流速;

出样装置,所述出样装置能与所述半导体处理装置的第二通孔相连通,其用于收集自所述半导体处理装置的所述第二通孔排出的反应溶液。

本实用新型的技术方案具有以下显著有益效果:

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