[实用新型]一种带翻转功能的激光制绒设备有效
| 申请号： | 201721591002.8 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207947250U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 董文一;李亚哲;齐风;梁效峰;徐长坡;陈澄;杨玉聪 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 翻转机构 激光器 本实用新型 激光 人工作业 制绒设备 翻转 硅片 制绒 设备自动化 硅片污染 人员成本 手动作业 破片率 自动化 | ||
【权利要求书】：
1.一种带翻转功能的激光制绒设备，其特征在于：包括翻转机构和若干个激光器，所述翻转机构的两侧各设于至少一个所述激光器，所述翻转机构包括翻转装置、连接装置和夹取装置，所述夹取装置设于所述连接装置的一端，所述连接装置的另一端与所述翻转装置连接。
2.根据权利要求1所述的带翻转功能的激光制绒设备，其特征在于：所述连接装置包括第一连杆和第二连杆，所述第一连杆与所述第二连杆的一端垂直连接，所述第二连杆的另一端设有通孔，所述夹取装置通过所述通孔与所述连接装置连接。
3.根据权利要求1或2所述的带翻转功能的激光制绒设备，其特征在于：还包括晶圆上料机构和晶圆下料机构，所述晶圆上料机构、所述激光器、所述翻转机构与所述晶圆下料机构依次设置。
4.根据权利要求2所述的带翻转功能的激光制绒设备，其特征在于：所述翻转装置为翻转气缸。
5.根据权利要求3所述的带翻转功能的激光制绒设备，其特征在于：所述翻转装置为翻转气缸。
6.根据权利要求2所述的带翻转功能的激光制绒设备，其特征在于：所述夹取装置为吸盘。
7.根据权利要求3所述的带翻转功能的激光制绒设备，其特征在于：所述夹取装置为吸盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
