[实用新型]一种带翻转功能的激光制绒设备有效
申请号: | 201721591002.8 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN207947250U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 董文一;李亚哲;齐风;梁效峰;徐长坡;陈澄;杨玉聪 | 申请(专利权)人: | 天津环鑫科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转机构 激光器 本实用新型 激光 人工作业 制绒设备 翻转 硅片 制绒 设备自动化 硅片污染 人员成本 手动作业 破片率 自动化 | ||
本实用新型提供一种带翻转功能的激光制绒设备,包括激光器和翻转机构,激光器的数量至少为两个,激光器设于翻转机构的两侧。本实用新型的有益效果是利用设备自动化减少人工作业量及作业强度,同时利用翻转机构可以实现硅片自动化进行双面制绒,使得硅片激光制绒效率提高;作业员可同时兼顾其他设备进行作业,降低了人员数量及人员成本;消除人工作业失误造成的破片率高的损失,亦可避免手动作业造成的硅片污染。
技术领域
本实用新型属于半导体硅片生产技术领域,尤其是涉及一种带翻转功能的激光制绒设备。
背景技术
随着半导体行业的发展,圆形半导体硅片的加工产能需求日趋增加,需要一种自动化程度高,生产效率高的设备,实现自动进行上下硅片,识别并收集缺陷片、翻转正反面激光制绒,取代人工繁琐的手动作业。目前,圆形硅片在激光制绒工序加工时需要作业人员将圆形硅片从上一工序所用片篮中取出,并按照固定批次、型号进行分类,由人工将硅片放置于激光制绒设备内,进行激光制绒,再由操作员将一侧制绒好的硅片收集好,再进行二次摆片,对另一侧进行激光制绒,再收集硅片,再向下一个工序转出。整个上下料的过程,硅片翻转及激光制绒过程完全手动操作。这种操作存在以下缺点:1.手动摆片及取片,破片率高;2.手动摆片、取片,作业员的手会接触硅片会产生污染;3.手动校正需配备专人进行操作,只有经历时间的积累工作效率才能够提升;4.手动翻转硅片工作繁琐,效率低,工作强度大,易出失误,造成损失。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型要解决的问题是提供一种带翻转功能的激光制绒设备,尤其适合圆形半导体硅片进行双面激光制绒时使用,能够实现自动摆片、取片、校正、检测碎片、翻转,自动进行激光制绒。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种带翻转功能的激光制绒设备,包括翻转机构和若干个激光器,翻转机构的两侧各设于至少一个激光器。
进一步的,翻转机构包括翻转装置、连接装置和夹取装置,夹取装置设于连接装置的一端,连接装置的另一端与翻转装置连接。
进一步的,连接装置包括第一连杆和第二连杆,第一连杆与第二连杆的一端垂直连接,第二连杆的另一端设有通孔,夹取装置通过通孔与连接装置连接。
进一步的,还包括晶圆上料机构和晶圆下料机构,晶圆上料机构、激光器、翻转机构与晶圆下料机构依次设置。
进一步的,翻转装置为翻转气缸。
进一步的,夹取装置为吸盘。
本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,使得硅片在进行激光制绒时操作更加方便,且该带翻转功能的激光制绒设备结构简单,便于维修方便,且加工成本低、生产效率高,降低了人工作业的劳动量;利用设备自动化减少人工作业量及作业强度,同时利用翻转机构可以实现硅片自动化进行双面制绒,使得硅片激光制绒效率提高;翻转机构两侧分别设置多个激光器,使得硅片双面制绒分开进行,且可以多个硅片同时进行双面制绒,使得硅片激光制绒的工作效率提高;作业员可同时兼顾其他设备进行作业,降低了人员数量及人员成本;消除人工作业失误造成的破片率高的损失,亦可避免手动作业造成的硅片污染。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的翻转机构的结构示意图。
图中:
1、硅片 2、翻转装置 3、吸盘
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造