[实用新型]一种半导体处理液用加热装置

权利要求书

1.一种半导体处理液用加热装置，包括加热主体（1），以及连接在加热主体（1）上的若干个铠装热电偶探头（2）；其特征是：还包括套在加热主体（1）和铠装热电偶探头（2）外部的安装接头（3），以及配合在安装接头（3）外部的活动连接螺帽（4）；所述的加热主体（1）包括铠装加热管（5），铠装热电偶（6），套在铠装加热管（5）和铠装热电偶（6）一端的外壳（7），以及设置在铠装加热管（5）、铠装热电偶（6）和外壳（7）之间的石墨匀热结构（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的铠装热电偶探头（2）为两组，对称设置在加热主体（1）两侧，每组设置有两个铠装热电偶探头（2）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的铠装热电偶探头（2）包括导线（2-1），连接在导线（2-1）一端的测温头（2-2），套在导线（2-1）和测温头（2-2）上的外壳体（2-3），以及设置在导线（2-1）、测温头（2-2）和外壳体（2-3）之间的绝缘层氧化镁粉结构（2-4）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的安装接头（3）包括外圆设置有台阶的轴套（3-1），以及密封档套（3-2）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的活动连接螺帽（4）的内孔与轴套（3-1）按正常公差配合，并与密封档套（3-2）贴合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的活动连接螺帽（4）上还设置有氦漏测试孔（4-1）和镀银内螺纹（4-2）。