[实用新型]一种半导体处理液用加热装置有效
申请号: | 201721606236.5 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN207489821U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 游利 | 申请(专利权)人: | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人: | 陆平 |
地址: | 214500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铠装热电偶 加热主体 铠装 加热管 半导体处理 安装接头 探头 活动连接螺帽 加热装置 热结构 石墨 套在 安全可靠性 半导体元件 测量半导体 拆卸方便 设备连接 设备密封 处理液 密封档 外部 热电 传导 发热 配合 | ||
一种半导体处理液用加热装置,包括加热主体,以及连接在加热主体上的若干个铠装热电偶探头;还包括套在加热主体和铠装热电偶探头外部的安装接头,以及配合在安装接头外部的活动连接螺帽;加热主体包括铠装加热管,铠装热电偶,套在铠装加热管和铠装热电偶一端的外壳,以及设置在铠装加热管、铠装热电偶和外壳之间的石墨匀热结构;活动连接螺帽与设备连接,安装接头上的密封档套与设备密封,通过铠装加热管产生热量,热量通过石墨匀热结构传导使加热主体共同发热,通过铠装热电偶和铠装热电偶探头精确提供和测量半导体处理液所需的温度,能够使半导体处理液达到最佳的实用温度,提高半导体元件的性能,安全可靠性好的,安装拆卸方便。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种能够使半导体处理液达到最佳的实用温度,提高半导体元件的性能,安全可靠性好的,安装拆卸方便的半导体处理液用加热装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料;半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件;半导体制造过程中,半导体表面粗糙度差会严重影响产品的特性,造成产品的可靠性差、性能降低;当栅氧化等在半导体表面上形成化合物膜时,必须用半导体处理液清洗其表面,将其表面平坦化,这样才能制造高可靠性、高性能的半导体元件;随着半导体处理液的不断发展,对储存和使用温度都有提高,旧设备上的加热等装置无法满足现代工艺的要求,如果更换旧设备又需要大量资金,从而迫切期望开发出一种无需更换旧设备并能有效给半导体处理液加热的装置。
发明内容
本实用新型目的是提供一种能够使半导体处理液达到最佳的实用温度,提高半导体元件的性能,安全可靠性好的,安装拆卸方便的半导体处理液用加热装置,解决了以上技术问题。
为了实现上述技术目的,达到上述的技术要求,本实用新型所采用的技术方案是:一种半导体处理液用加热装置,包括加热主体,以及连接在加热主体上的若干个铠装热电偶探头;其特征是:还包括套在加热主体和铠装热电偶探头外部的安装接头,以及配合在安装接头外部的活动连接螺帽;所述的加热主体包括铠装加热管,铠装热电偶,套在铠装加热管和铠装热电偶一端的外壳,以及设置在铠装加热管、铠装热电偶和外壳之间的石墨匀热结构。
作为优选的技术方案:所述的铠装热电偶探头为两组,对称设置在加热主体两侧,每组设置有两个铠装热电偶探头。
作为优选的技术方案:所述的铠装热电偶探头包括导线,连接在导线一端的测温头,套在导线和测温头上的外壳体,以及设置在导线、测温头和外壳体之间的绝缘层氧化镁粉结构。
作为优选的技术方案:所述的安装接头包括外圆设置有台阶的轴套,以及密封档套。
作为优选的技术方案:所述的活动连接螺帽的内孔与轴套按正常公差配合,并与密封档套贴合。
作为优选的技术方案:所述的活动连接螺帽上还设置有氦漏测试孔和镀银内螺纹。
本实用新型的有益效果是:一种半导体处理液用加热装置,与传统结构相比:在加热主体和铠装热电偶探头外部套有安装接头,以及配合在安装接头外部的活动连接螺帽;所述的加热主体包括铠装加热管,铠装热电偶,套在铠装加热管和铠装热电偶一端的外壳,以及设置在铠装加热管、铠装热电偶和外壳之间的石墨匀热结构;实际使用时,活动连接螺帽与设备连接,安装接头上的密封档套与设备密封,通过铠装加热管产生热量,热量通过石墨匀热结构传导使加热主体共同发热,通过铠装热电偶和铠装热电偶探头精确提供和测量半导体处理液所需的温度,能够使半导体处理液达到最佳的实用温度,提高半导体元件的性能,安全可靠性好的,安装拆卸方便。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型三维图;
图3为本实用新型铠装热电偶探头结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造