[实用新型]用于安装耳机插座的FPC有效
| 申请号： | 201721607902.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207475975U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 曾明童;刘兆平;徐汇;李记勇;王步高;邓发明;刘照勇;陈路生;肖应山;王刚;陈清;张玉才;杨涛;赵红武;杨红波;陈娣娣 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝特电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 基材 本实用新型 正面覆盖膜 耳机插座 反面线路 正面线路 导通孔 覆盖膜 固定设置 压住 加工方便 错开 外部 打件 覆盖 预防 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于安装耳机插座的FPC，其特征是：所述的FPC的基材上开设有基材导通孔，基材导通孔正面的基材上固定设置有正面线路焊盘，正面线路焊盘外部覆盖有正面覆盖膜，基材导通孔背面的基材上固定设置有反面线路焊盘，反面线路焊盘外部覆盖有反面覆盖膜，正面覆盖膜压住正面线路焊盘，反面覆盖膜压住反面线路焊盘，正面覆盖膜和反面覆盖膜的边缘相互错开。
2.根据权利要求1所述的用于安装耳机插座的FPC，其特征是：所述的反面线路焊盘面积大于正面线路焊盘面积。
3.根据权利要求1所述的用于安装耳机插座的FPC，其特征是：所述的正面线路焊盘、反面线路焊盘以及基材导通孔内均设置有锡膏，正面线路焊盘上的锡膏与反面线路焊盘上的锡膏通过基材导通孔内的锡膏连通。
4.根据权利要求3所述的用于安装耳机插座的FPC，其特征是：所述的反面线路焊盘上的锡膏面积大于正面线路焊盘上的锡膏面积。
5.根据权利要求1所述的用于安装耳机插座的FPC，其特征是：所述的反面覆盖膜面积大于正面覆盖膜面积，反面覆盖膜的外侧边缘位于正面覆盖膜的外侧边缘外侧。
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