[实用新型]用于安装耳机插座的FPC

说明书

本实用新型公开一种用于安装耳机插座的FPC，FPC的基材上开设有基材导通孔，基材导通孔正面的基材上固定设置有正面线路焊盘，正面线路焊盘外部覆盖有正面覆盖膜，基材导通孔背面的基材上固定设置有反面线路焊盘，反面线路焊盘外部覆盖有反面覆盖膜，正面覆盖膜压住正面线路焊盘，反面覆盖膜压住反面线路焊盘，正面覆盖膜和反面覆盖膜的边缘相互错开。本实用新型结构简单、加工方便，可通过本实用新型结构预防耳机插座打件不良的现象。

技术领域

本实用新型公开一种FPC，特别是一种用于安装耳机插座的FPC。

背景技术

随着FPC技术的不断发展与成熟，FPC在人们生活中的应用越来越多，在很多领域有取代PCB的趋势。在手机中，耳机插座几乎是其必备之物，耳机插座通常是焊接电路板上的，传统的PCB电路板对耳机插座的固定相对牢固一些，而FPC中，也是通过耳机插座焊盘来固定耳机输出口（即耳机插座），然而，现有技术中的FPC上的耳机插座焊盘设计多存在不合理的地方，耳机插座安装后，难免会产生晃动、脱落等情况，造成功能不良。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的FPC上的耳机插座焊盘设计不合理的缺点，本实用新型提供一种新的用于安装耳机插座的FPC，其在正面线路焊盘和反面线路焊盘外部覆盖有覆盖膜，通过覆盖膜固定正面线路焊盘和反面线路焊盘，以防止其损坏。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种用于安装耳机插座的FPC，FPC的基材上开设有基材导通孔，基材导通孔正面的基材上固定设置有正面线路焊盘，正面线路焊盘外部覆盖有正面覆盖膜，基材导通孔背面的基材上固定设置有反面线路焊盘，反面线路焊盘外部覆盖有反面覆盖膜，正面覆盖膜压住正面线路焊盘，反面覆盖膜压住反面线路焊盘，正面覆盖膜和反面覆盖膜的边缘相互错开。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的反面线路焊盘面积大于正面线路焊盘面积。

所述的正面线路焊盘、反面线路焊盘以及基材导通孔内均设置有锡膏，正面线路焊盘上的锡膏与反面线路焊盘上的锡膏通过基材导通孔内的锡膏连通。

所述的反面线路焊盘上的锡膏面积大于正面线路焊盘上的锡膏面积。

所述的反面覆盖膜面积大于正面覆盖膜面积，反面覆盖膜的外侧边缘位于正面覆盖膜的外侧边缘外侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、加工方便，可通过本实用新型结构预防耳机插座打件不良的现象。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型正视结构示意图。

图2为本实用新型侧视结构示意图。

图3为本实用新型后视结构示意图。

图4为本实用新型的焊盘正视立体结构示意图。

图5为本实用新型的焊盘后视立体结构示意图。

图6为本实用新型的焊盘剖面结构示意图。

图中，1-基材导通孔，2-正面覆盖膜，3-正面线路焊盘，4-反面覆盖膜，5-反面线路焊盘，6-绝缘层，7-基材，8-耳机插座，9-锡膏。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。