[实用新型]汇流电极架构、热敏打印头以及热敏打印机有效
| 申请号： | 201721610999.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207510020U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨潮平 | 申请（专利权）人： | 杨潮平 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 521000 广东省潮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 汇流电极 发热电阻 保护层 热敏打印头 基板 热敏打印机 所在平面 架构 上表面 下表面 本实用新型 耐磨损性能 横向排列 覆盖 | ||
1.一种汇流电极架构，其特征在于，包括：
基板；
汇流电极，设于所述基板上；
发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；
发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；
汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；
其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面。
2.根据权利要求1所述的汇流电极架构，其特征在于，所述汇流电极保护层的厚度与所述发热电阻保护层的厚度相同，所述汇流电极保护层的上表面与所述发热电阻保护层的上表面在同一平面上。
3.根据权利要求1所述的汇流电极架构，其特征在于，所述汇流电极包括上汇流电极层、中汇流电极层以及下汇流电极层；所述上汇流电极层、中汇流电极层以及下汇流电极层自下而上堆叠形成所述汇流电极。
4.根据权利要求1-3任一项所述的汇流电极架构，其特征在于，
所述基板开设凹槽，所述汇流电极的底部填入所述凹槽内。
5.根据权利要求1-3任一项所述的汇流电极架构，其特征在于，还包括：玻璃釉层，位于所述基板上，所述玻璃釉层开设凹槽，所述汇流电极和所述发热电阻横向排列在所述玻璃釉层上；其中，所述汇流电极的底部填入所述凹槽内。
6.根据权利要求1-3任一项所述的汇流电极架构，其特征在于，还包括：玻璃釉层，位于所述基板与所述发热电阻之间。
7.一种热敏打印头，其特征在于，包括汇流电极架构；所述汇流电极架构包括：
基板；
汇流电极，设于所述基板上；
发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；
发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；
汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；
其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面。
8.根据权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于，还包括玻璃釉层，位于所述基板与所述发热电阻之间。
9.根据权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于，还包括公共电极和个别电极；
所述公共电极和个别电极在横向上间隔排列在所述玻璃釉层上。
10.一种热敏打印机，其特征在于，包括如权利要求7-9任一项所述的热敏打印头；还包括压辊，用于将打印介质按压在所述汇流电极保护层以及发热电阻保护层上。
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