[实用新型]汇流电极架构、热敏打印头以及热敏打印机

说明书

本实用新型提出一种汇流电极架构、热敏打印头以及热敏打印机，汇流电极架构包括：基板；汇流电极，设于所述基板上；发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面，既增减了汇流电极厚度，又无需改变汇流电极上方的汇流电极保护层的位置和结构，因此不会造成热敏打印头体积的增大；还能提高汇流电极保护层以及发热电阻保护层的耐磨损性能，提高汇流电极和发热电阻的寿命。

技术领域

本实用新型涉及热敏打印机技术领域，尤其涉及一种汇流电极架构、热敏打印头以及热敏打印机。

背景技术

在热敏打印机中，其中最重要的组件之一为配置有直线性的发热电阻的热敏打印头。工作时，打印介质通过压辊被按压在发热电阻，热敏打印头上的发热电阻可根据是否通电而选择性地发热，使与热敏打印头发热电阻接触的打印介质发生选择性显色反应，同时，圆筒压辊绕轴旋转，实现打印介质的输送。

热敏打印头的一个重要结构是汇流电极，汇流电极用于将流经发热电阻的电流进行合流，因此期望汇流电极部具有高的电流容量，目前是通过增加汇流电极的横截面积来提高其电流容量，具体是通过增加汇流电极的宽度来增加汇流电极的横截面积，但汇流电极宽度的增加会导致热敏打印头体积的增大，不利于热敏打印头的小型化。

实用新型内容

基于此，有必要针对汇流电极宽度的增加会导致热敏打印头体积的增大，不利于热敏打印头的小型化的问题，提供一种汇流电极架构、热敏打印头以及热敏打印机。

一种汇流电极架构，包括：

基板；

汇流电极，设于所述基板上；

发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；

发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；

汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；

其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面。

所述汇流电极保护层的厚度与所述发热电阻保护层的厚度相同，所述汇流电极保护层的上表面与所述发热电阻保护层的上表面在同一平面上。

一个实施例中，所述汇流电极包括上汇流电极层、中汇流电极层以及下汇流电极层；所述上汇流电极层、中汇流电极层以及下汇流电极层自下而上堆叠形成所述汇流电极。

一个实施例中，所述基板开设凹槽，所述汇流电极的底部填入所述凹槽内。

一个实施例中，所述的汇流电极架构，还包括：玻璃釉层，位于所述基板上，所述玻璃釉层开设凹槽，所述汇流电极和所述发热电阻横向排列在所述玻璃釉层上；其中，所述汇流电极的底部填入所述凹槽内。

一个实施例中，所述汇流电极架构，还包括：玻璃釉层，位于所述基板与所述发热电阻之间。

上述汇流电极架构，增加了汇流电极的厚度，并且是增加在基板侧汇流电极的厚度，汇流电极上表面与发热电阻的上表面在同一平面，既增加了汇流电极的电流容量，又无需改变汇流电极上方的汇流电极保护层的位置和结构，因此不会造成热敏打印头体积的增大；而且，汇流电极上表面与发热电阻的上表面在同一平面，因此，汇流电极上方的汇流电极保护层的厚度可以跟发热电阻保护层厚度保持一致，可提高汇流电极保护层以及发热电阻保护层的耐磨损性能，提高汇流电极和发热电阻的寿命。

一种热敏打印头，包括汇流电极架构；所述汇流电极架构包括：

基板；