[实用新型]一种COB封装结构及包括该结构的LED显示模组有效

专利信息
申请号: 201721611156.9 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN207474491U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 雷治权;张京华 申请(专利权)人: 深圳市锐拓显示技术有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;G09F9/33
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 李永华;张广兴
地址: 518108 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 本实用新型 连线 像素 投影 长度缩短 高密度化 垂直 芯片
【权利要求书】:

1.一种COB封装结构,其特征在于:所述COB封装结构包括主体及开设于所述主体上的第一P极焊盘、第一N极焊盘、第二P极焊盘、第二N极焊盘、第三P极焊盘和第三N极焊盘,所述第一P极焊盘与第一N极焊盘的连线构成第一直线,所述第二P极焊盘与所述第二N极焊盘的连线构成第二直线,所述第一直线和第二直线相互垂直,所述第三P极焊盘和第三N极焊盘在所述第一直线上的投影落在所述第一P极焊盘与所述第一N极焊盘之间,所述第三P极焊盘和第三N极焊盘在所述第二直线上的投影落在所述第三P极焊盘与所述第三N极焊盘之间。

2.根据权利要求1所述的COB封装结构,其特征在于:所述主体为一矩形面板,所述矩形面板包括平行于所述第一直线的第一边部和平行于所述第二直线的第二边部,所述第一P极焊盘和第一N极焊盘的边缘紧邻所述第一边部,所述第二P极焊盘和第二N极焊盘的边缘紧邻所述第二边部,所述第一边部和第二边部的长度相等。

3.根据权利要求1所述的COB封装结构,其特征在于:所述第一P极焊盘、第二P极焊盘和第三P极焊盘融合为一整体的P共极焊盘,所述第一N极焊盘、第二N极焊盘和第三N极焊盘位于所述P共极焊盘外。

4.根据权利要求1所述COB封装结构,其特征在于:所述第一N极焊盘、第二N极焊盘和第三N极焊盘融合为一整体的N共极焊盘,所述第一P极焊盘、第二P极焊盘和第三P极焊盘位于所述N共极焊盘外。

5.根据权利要求3所述的COB封装结构,其特征在于:所述第三N极焊盘面积大于所述第一N极焊盘的面积和第二N极焊盘的面积。

6.根据权利要求4所述的COB封装结构,其特征在于:所述第三P极焊盘面积大于所述第一P极焊盘和第二P极焊盘的面积。

7.一种LED显示模组,其特征在于:所述LED显示模组包括权利要求1-6任意一项所述的COB封装结构以及第一LED倒装芯片、第二LED倒装芯片和第三LED倒装芯片,所述第一LED倒装芯片包括第一P电极、第一N电极和第一外延片,所述第二LED倒装芯片包括第二P电极、第二N电极和第二外延片,所述第三LED倒装芯片包括第三P电极、第三N电极和第三外延片,所述第一P电极、第一N电极、第二P电极、第二N电极、第三P电极、第三N电极分别与所述第一P极焊盘、第一N极焊盘、第二P极焊盘、第二N极焊盘、第三P极焊盘和第三N极焊盘一一电性连接,所述第一外延片、第二外延片和第三外延片受激发时所发出的光的颜色各不相同。

8.根据权利要求7所述的LED显示模组,其特征在于:所述第一外延片、第二外延片和第三外延片受激发时所发出的光的颜色分别为红、绿和蓝中的一种。

9.根据权利要求7所述的LED显示模组,其特征在于:所述各电极通过焊接或导电胶粘接的方式与所述各焊盘电性连接。

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