[实用新型]一种COB封装结构及包括该结构的LED显示模组

说明书

本实用新型提出一种LED显示模组，包括一新型COB封装结构以及第一LED倒装芯片、第二LED倒装芯片和第三LED倒装芯片，所述新型COB封装结构包括主体及开设于主体上的第一P极焊盘、第一N极焊盘、第二P极焊盘、第二N极焊盘、第三P极焊盘和第三N极焊盘，第一P极焊盘与第一N极焊盘的连线构成第一直线，第二P极焊盘与所述第二N极焊盘的连线构成第二直线，第一直线和第二直线相互垂直，第三P极焊盘和第三N极焊盘在第一直线上的投影落在第一P极焊盘与第一N极焊盘之间，第三P极焊盘和第三N极焊盘在第二直线上的投影落在第三P极焊盘与第三N极焊盘之间。本实用新型LED显示模组的像素的长度和宽度随着芯片的长度缩短而缩短，更利于像素高密度化。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其是一种COB封装结构和包括该结构的LED显示模组。

背景技术

LED倒装芯片技术因散热能力强、节省封装空间、简化封装环节等优点被应用于LED照明领域。由于倒装芯片的封装方式多为锡膏印刷焊接或导电胶粘接，这种封装方式决定了封装单元的焊接盘较大，而在LED显示屏领域，要求安装了RGB三种颜色的LED芯片后显示像素具有高密度，即要求用于封装LED的封装单元的尺寸足够小，因此倒装芯片技术在LED显示屏领域的应用受到了限制。目前有利用倒装芯片技术封装LED显示模组的COB焊盘的结构多为三种颜色的LED芯片从上至下依次排列(如图1所示)，按此种排列方式的COB封装结构的宽度由芯片的长度决定，COB封装结构的长度由芯片宽度和芯片间距决定，由于技术限制，按这种方式设计的COB封装结构的长度总是大于其宽度，而目前小型化的倒装LED芯片的尺寸大概长0.3mm，宽0.1mm，且随着倒装芯片小型化技术的进步，芯片的长度还有缩短的空间，而宽度却已几乎达到了极限值，如按上述这种上下依次排列的方式封装LED显示模组，即使芯片的长度缩短，COB封装结构的长度也几乎不会有变化。因此，有必要提供一种新型COB封装结构和包括该单元的LED显示模组，在倒装芯片的长度缩短的条件下，封装单元的长度和宽度都会相应缩短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种COB封装结构，在倒装芯片的长度缩短的前提下，该COB封装结构的长度和宽度都可以相应地缩短。

本实用新型所要解决的另一个技术问题是提供一种LED显示模组，在倒装芯片长度缩短的前提下，单个像素的长度和宽度都会相应缩短，以使像素密度更高，显示效果更好。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种COB封装结构一种COB封装结构，所述COB封装结构包括主体及开设于所述主体上的第一P极焊盘、第一N极焊盘、第二P极焊盘、第二N极焊盘、第三P极焊盘和第三N极焊盘，所述第一P极焊盘与第一N极焊盘的连线构成第一直线，所述第二P极焊盘与所述第二N极焊盘的连线构成第二直线，所述第一直线和第二直线相互垂直，所述第三P极焊盘和第三N极焊盘在所述第一直线上的投影落在所述第一P极焊盘与所述第一N极焊盘之间，所述第三P极焊盘和第三N极焊盘在所述第二直线上的投影落在所述第三P极焊盘与所述第三N极焊盘之间。

进一步地，所述主体为一矩形面板，所述矩形面板包括平行于所述第一直线的第一边部和平行于所述第二直线的第二边部，所述第一P极焊盘和第一N极焊盘的边缘紧邻所述第一边部，所述第二P极焊盘和第二N极焊盘的边缘紧邻所述第二边部，所述第一边部和第二边部的长度相等。

优选地，所述第一P极焊盘、第二P极焊盘和第三P极焊盘融合为一整体的P共极焊盘，所述第一N极焊盘、第二N极焊盘和第三N极焊盘位于所述P共极焊盘外。

进一步地，所述第三N极焊盘面积大于所述第一N极焊盘的面积和第二N极焊盘的面积。

优选地，所述第一N极焊盘、第二N极焊盘和第三N极焊盘融合为一整体的N共极焊盘，所述第一P极焊盘、第二P极焊盘和第三P极焊盘位于所述N共极焊盘外。

进一步地，所述第三P极焊盘面积大于所述第一P极焊盘和第二P极焊盘的面积。