[实用新型]一种SMD功率型热敏电阻器有效
| 申请号： | 201721612629.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207517456U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黄景林;屠克俭 | 申请（专利权）人： | 厦门万明电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C1/01;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率型 热敏电阻器 封装外壳 片式导体 热敏电阻芯片 本实用新型 焊接端子 热敏电阻 散热空隙 第一端 有效地 中本体 散热 封装 伸出 应用 | ||
1.一种SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：包括封装外壳、热敏电阻芯片和两条片式导体，所述热敏电阻芯片封装在封装外壳内，所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片固定连接，所述两条片式导体的第二端伸出封装外壳外，且被设置为SMD焊接端子，所述两条片式导体的第二端与封装外壳具有一定间距。
2.根据权利要求1所述的SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：所述封装外壳为方形结构。
3.根据权利要求1所述的SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：所述热敏电阻芯片为功率型热敏电阻芯片。
4.根据权利要求1或2或3所述的SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：所述热敏电阻芯片为方形结构。
5.根据权利要求4所述的SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片的相对两侧固定连接。
6.根据权利要求5所述的SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片的相对两侧焊接而固定连接。
7.根据权利要求1所述的SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：所述两条片式导体均为多段弯折结构。
8.根据权利要求7所述的SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：所述两条片式导体分别从封装外壳的左侧面和右侧面伸出，并延伸至使第二端位于封装外壳的前侧面外，并与封装外壳的前侧面平行且具有一定间距。
9.根据权利要求8所述的SMD功率型热敏电阻器，其特征在于：所述两条片式导体分别从封装外壳的左侧面和右侧面的中部伸出。
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