[实用新型]一种SMD功率型热敏电阻器

说明书

本实用新型涉及功率型热敏电阻器，特别地涉及一种SMD功率型热敏电阻器。本实用新型公开了一种SMD功率型热敏电阻器，包括封装外壳、热敏电阻芯片和两条片式导体，所述热敏电阻芯片封装在封装外壳内，所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片固定连接，所述两条片式导体的第二端伸出封装外壳外，且被设置为SMD焊接端子，所述两条片式导体的第二端与封装外壳具有一定间距。本实用新型既能适应SMT焊接技术的应用，还能实现在SMD本体与PCB之间产生一定的散热空隙，有利于功率型热敏电阻的散热，有效地降低工作中本体温度对PCB的影响。

技术领域

本实用新型属于功率型热敏电阻器，具体地涉及一种SMD功率型热敏电阻器。

背景技术

电子元件的片式化是行业发展的重要方向之一，但是在现有的片式元件的组装应用中，都是SMD元件紧贴在PCB板表面。

但是对于功率型热敏元件，因为其在工作中会产生150℃以上的高温，在工作中长期发热的情况下，会对PCB板的可靠性、安全性带来不利影响，所以在国内外大多数的应用设计中，都是采用插件式结构设计，即使有一些特殊要求的SMD应用，也是采用成本较高、散热性好的陶瓷外壳灌封结构，这严重限制了SMD功率型热敏电阻器的广泛应用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种SMD功率型热敏电阻器用以解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种SMD功率型热敏电阻器，包括封装外壳、热敏电阻芯片和两条片式导体，所述热敏电阻芯片封装在封装外壳内，所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片固定连接，所述两条片式导体的第二端伸出封装外壳外，且被设置为SMD焊接端子，所述两条片式导体的第二端与封装外壳具有一定间距。

进一步的，所述封装外壳为方形结构。

进一步的，所述热敏电阻芯片为功率型热敏电阻芯片。

进一步的，所述热敏电阻芯片为方形结构。

更进一步的，所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片的相对两侧固定连接。

更进一步的，所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片的相对两侧焊接而固定连接。

进一步的，所述两条片式导体均为多段弯折结构。

更进一步的，所述两条片式导体分别从封装外壳的左侧面和右侧面伸出，并延伸至使第二端位于封装外壳的前侧面外，并与封装外壳的前侧面平行且具有一定间距。

更进一步的，所述两条片式导体分别从封装外壳的左侧面和右侧面的中部伸出。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型提供了一种SMD功率型热敏电阻器，一方面适应SMT焊接技术的应用；另一方面可以实现组装后在SMD本体与PCB板表面之间形成散热间隙，有利于功率型热敏电阻的散热，提升了耐受浪涌电流的能力、有效地降低SMD本体工作温度对PCB板表面可靠性的不良影响，且结构简单，易于制造，成本低。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示，一种SMD功率型热敏电阻器，包括封装外壳1、热敏电阻芯片3以及两条片式导体21和22，本具体实施例中，封装外壳1优选为方形结构，但不限于此，在其它实施例中，封装外壳1也可以其它适合于SMD封装的其它结构，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。