[实用新型]相机

权利要求书

1.一种相机，其特征在于，所述相机包括芯片和散热器，所述芯片和所述散热器之间设置有导热硅脂，且所述导热硅脂涂抹在所述芯片与所述散热器相对的表面上。

2.根据权利要求1所述的相机，其特征在于，所述相机的壳体包括上壳和下壳，所述散热器紧贴所述上壳设置。

3.根据权利要求2所述的相机，其特征在于，所述上壳与所述下壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸一段长度，和/或所述下壳与所述上壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸一段长度。

4.根据权利要求3所述的相机，其特征在于，所述上壳与所述下壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸1毫米至5毫米之间任一长度，和/或所述下壳与所述上壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸1毫米至5毫米之间任一长度。

5.根据权利要求2所述的相机，其特征在于，所述相机还包括支撑所述芯片的金属框架，所述金属框架紧贴所述下壳设置。

6.根据权利要求2-5中的任一项所述的相机，其特征在于，所述相机外部包括有护罩，所述护罩包括上盖和底板，所述相机的上壳紧贴所述护罩的底板，所述相机的下壳被所述护罩的上盖盖住。

7.根据权利要求2-5中的任一项所述的相机，其特征在于，所述相机外部包括有护罩，所述护罩包括上盖和底板，所述相机的下壳紧贴所述护罩的底板，所述相机的上壳的外部设置有导热块，所述导热块上贴有导热垫，所述导热垫紧贴所述护罩的上盖设置。

8.根据权利要求7所述的相机，其特征在于，所述导热块通过所述上壳的螺钉孔固定在所述上壳的外部。

9.根据权利要求7所述相机，其特征在于，所述导热块为导热铝块。

10.根据权利要求7所述相机，其特征在于，所述导热垫为导热硅胶垫。