[实用新型]相机

说明书

本实用新型提供了一种相机，所述相机包括芯片和散热器，所述芯片和所述散热器之间设置有导热硅脂，且所述导热硅脂涂抹在所述芯片与所述散热器相对的上述表面上。根据本实用新型实施例的相机在散热器与芯片接触面之间设置导热硅脂，导热硅脂填充散热器与芯片之间的空隙，使得相机的散热器与芯片更加充分接触，增强导热效果，从而提高相机的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及相机散热技术领域，更具体地涉及一种相机。

背景技术

随着深度学习的兴起，传统安防行业也在进行变革。监控设备朝着智能化的方向发展，越来越多的前端设备搭载图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、或专用人工智能(AI)芯片作为协处理器做并行计算。较之以前相机几瓦的功耗，现在智能前端功耗普遍增大到10到20瓦，对散热设计是一个挑战。热设计不好，会导致芯片结温上升，超出芯片规格；芯片结温升高同时又会导致芯片功耗增加，进入恶性循环，从而引起系统重启，死机等不稳定状况发生。

实用新型内容

考虑到上述问题而提出了本实用新型。本实用新型提供了一种相机，其可以适用于监控领域的相机，可以适用于任何其他相机。下面简要描述本实用新型提出的相机的方案，更多细节将在后续结合附图在具体实施方式中加以描述。

本实用新型提供的相机可以包括：芯片和散热器，所述芯片和所述散热器之间设置有导热硅脂，且所述导热硅脂涂抹在所述芯片与所述散热器相对的表面上。

在本实用新型的一个实施例中，所述相机的壳体包括上壳和下壳，所述散热器紧贴所述上壳设置。

在本实用新型的一个实施例中，所述上壳与所述下壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸一段长度，和/或所述下壳与所述上壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸一段长度。

在本实用新型的一个实施例中，所述上壳与所述下壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸1毫米至5毫米之间任一长度，和/或所述下壳与所述上壳的接触部分向所述相机的壳体内部延伸1毫米至5毫米之间任一长度。

在本实用新型的一个实施例中，所述相机还包括支撑所述芯片的金属框架，所述金属框架紧贴所述下壳设置。

在本实用新型的一个实施例中，所述相机外部包括有护罩，所述护罩包括上盖和底板，所述相机的上壳紧贴所述护罩的底板，所述相机的下壳被所述护罩的上盖盖住。

在本实用新型的一个实施例中，所述相机外部包括有护罩，所述护罩包括上盖和底板，所述相机的下壳紧贴所述护罩的底板，所述相机的上壳的外部设置有导热块，所述导热块上贴有导热垫，所述导热垫紧贴所述护罩的上盖设置。

在本实用新型的一个实施例中，所述导热块通过所述上壳的螺钉孔固定在所述上壳的外部。

在本实用新型的一个实施例中，所述导热块为导热铝块。

在本实用新型的一个实施例中，所述导热垫为导热硅胶垫。

根据本实用新型实施例的相机在散热器与芯片接触面之间设置导热硅脂，导热硅脂填充散热器与芯片之间的空隙，使得相机的散热器与芯片更加充分接触，增强导热效果，从而提高相机的散热效率

附图说明

通过结合附图对本实用新型实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1是根据本实用新型实施例的相机的示意性结构图；

图2是根据本实用新型一个实施例的相机的侧面剖视图；

图3是根据本实用新型另一个实施例的相机的侧面剖视图；