[实用新型]一种无胶的镂空线路板有效
| 申请号： | 201721614224.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207835898U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 冯良 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 覆盖膜 聚酰亚胺基材 无胶 镀金层 镂空区 胶层 镂空线路板 镂空 铜箔层 双面柔性线路板 聚酰亚胺层 线路板 铜箔线路 相对设置 印制电路 镂空区域 耐温性 下表面 压焊 粘接 焊接 应用 | ||
1.一种无胶的镂空线路板，其特征在于：它包含正面聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)和反面聚酰亚胺覆盖膜(7)组成，第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)和第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)相互粘接，其中第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)的上表面设置有正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)，正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)的上表面粘接有正面聚酰亚胺覆盖膜(1)，正面聚酰亚胺覆盖膜(1)和正面聚酰亚胺覆盖膜胶层(2)上开设有正面镂空区镀金层(8)，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜(7)，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层(6)和反面聚酰亚胺覆盖膜(7)上开设有反面镂空区镀金层(9)，正面镂空区镀金层(8)和反面镂空区镀金层(9)相对设置。
2.根据权利要求1所述的一种无胶的镂空线路板，其特征在于：所述的正面镂空区镀金层(8)和反面镂空区镀金层(9)分别电镀在第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)的正反面表层，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层(4)、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层(3)以及第二双面聚酰亚胺基材铜箔层(5)之间采用无胶连接。
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