[实用新型]一种无胶的镂空线路板

说明书

本实用新型公开了一种无胶的镂空线路板，它涉及印制电路领域，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层和反面聚酰亚胺覆盖膜上开设有反面镂空区镀金层，正面镂空区镀金层和反面镂空区镀金层相对设置。它不同于一般的双面柔性线路板，在镂空区域只有一层线路,这部分线路在两面都能够接触,从两面都可以焊接，而且正面镂空线路、聚酰亚胺基材以及反面铜箔线路之间采用无胶连接，该镂空线路板可应用于双面需要压焊的产品，由于无胶的特点，其耐温性和可靠性高于一般线路板。

技术领域：

本实用新型涉及一种无胶的镂空线路板，属于印制电路技术领域。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品中。现有技术中一般的双面柔性线路板都是在两层线路之间设置有绝缘层，通过导通孔将两层线路连接，两面压焊的产品时都是采用单面镂空的柔性线路板，再通过环氧胶胶层将反面线路压合起来，制成双面的镂空板。但是现有技术中的这种镂空的柔性线路板不能够使用无胶材料来制作，客户需要产品的耐温以及可靠性更高时，就需要无胶的基材，如何能够提供一种无胶的镂空的双面柔性线路板成为人们迫切的需求。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种无胶的镂空线路板，这种线路板在镂空区域是单层线路，这部分线路在两面都能够接触，从两面都可以焊接，两层线路之间无胶，适合耐温要求更高的应用。

本实用新型的一种无胶的镂空线路板，它包含正面聚酰亚胺覆盖膜、正面聚酰亚胺覆盖膜胶层、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层和反面聚酰亚胺覆盖膜组成，第一双面聚酰亚胺基材铜箔层、双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层和第二双面聚酰亚胺基材铜箔层相互粘接，其中第一双面聚酰亚胺基材铜箔层的上表面设置有正面聚酰亚胺覆盖膜胶层，正面聚酰亚胺覆盖膜胶层的上表面粘接有正面聚酰亚胺覆盖膜，正面聚酰亚胺覆盖膜和正面聚酰亚胺覆盖膜胶层上开设有正面镂空区镀金层，第二双面聚酰亚胺基材铜箔层的下方设置有反面聚酰亚胺覆盖膜胶层，反面聚酰亚胺覆盖膜胶层的下表面粘接有反面聚酰亚胺覆盖膜，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第二双面聚酰亚胺基材铜箔层、反面聚酰亚胺覆盖膜胶层和反面聚酰亚胺覆盖膜上开设有反面镂空区镀金层，正面镂空区镀金层和反面镂空区镀金层相对设置。

作为优选，所述的正面镂空区镀金层和反面镂空区镀金层分别电镀在第一双面聚酰亚胺基材铜箔层的正反面表层，双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层、第一双面聚酰亚胺基材铜箔层以及第二双面聚酰亚胺基材铜箔层之间采用无胶连接。

作为优选，所述的双面镂空的铜箔处采用直接镀金。

本实用新型的有益效果：它不同于一般的双面柔性线路板，在镂空区域只有一层线路,这部分线路在两面都能够接触,从两面都可以焊接，而且正面镂空线路、聚酰亚胺基材以及反面铜箔线路之间采用无胶连接，该镂空线路板可应用于双面需要压焊的产品，由于无胶的特点，其耐温性和可靠性高于一般线路板。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图。

1-正面聚酰亚胺覆盖膜；2-正面聚酰亚胺覆盖膜胶层；3-第一双面聚酰亚胺基材铜箔层；4-双面聚酰亚胺基材聚酰亚胺层；5-第二双面聚酰亚胺基材铜箔层；6-反面聚酰亚胺覆盖膜胶层；7-反面聚酰亚胺覆盖膜；8-正面镂空区镀金层；9-反面镂空区镀金层。

具体实施方式：