[实用新型]工件、化学气相沉积装置和插销有效
申请号: | 201721619938.7 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN207661172U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 张明 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | F16K15/02 | 分类号: | F16K15/02;F16K15/06;F16K1/32;C23C16/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降销 工件本体 一端设置 本实用新型 通道连通 拆解 化学气相沉积装置 插销 拆解效率 通道设置 连通 零部件 损伤 体内 | ||
本实用新型提供一种工件,所述工件包括工件本体、第一通道、升降销和第二通道。所述第一通道和所述第二通道设置在所述工件本体内,且所述第一通道和所述第二通道均与所述工件本体的外表面连通,所述第一通道与所述第二通道连通,所述工件具有第一状态和第二状态:在第一状态下,所述升降销的一端设置于所述工件本体的外表面的内侧,所述升降销的另一端设置于所述第二通道内;在第二状态下,所述升降销的一端设置于所述工件本体的外表面的外侧,所述升降销的另一端设置于所述第二通道内或者设置于所述第一通道与所述第二通道连通处。本实用新型中的工件可便于工件与零部件拆解,可避免工件在拆解中受到损伤,并可提高拆解效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种工件、化学气相沉积装置和插销。
背景技术
半导体设备中的HF和化学反应腔通常采用陶瓷件与半导体设备中的其它零部件隔绝,如化学气象沉积(CVD)设备。这些设备在维护的过程中,通常需要将多个陶瓷件,或者将陶瓷件与其它材质的零部件拆解开来,例如拆解组装在一起的陶瓷件和金属材质的面板。其中,由于这些零部件通常处于高温、高压的环境,这些零部件通常会粘在一起,维护人员很难将这些零部件分离开。通常的做法是用一字型的金属起子插在两个相互粘结的零部件的中间,然后将二者撬开,但这种撬开的方式需要耗费较大的体力,且容易损伤零部件,尤其是陶瓷件。另外,零件损伤后产生的陶瓷碎屑一般要用吸尘器进行清理,比较浪费时间。
因此,急需对这些工件进行改进,以使这些工件之间容易拆解。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种工件、化学气相沉积装置和插销,以解决现有的工件之间不易拆解的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种工件,包括工件本体、第一通道、升降销和第二通道,所述第一通道和所述第二通道设置在所述工件本体内,且所述第一通道和所述第二通道均与所述工件本体的外表面连通,所述第一通道与所述第二通道连通,所述工件具有第一状态和第二状态:在第一状态下,所述升降销的一端设置于所述工件本体的外表面的内侧,所述升降销的另一端设置于所述第二通道内;在第二状态下,所述升降销的一端设置于所述工件本体的外表面的外侧,所述升降销的另一端设置于所述第二通道内或者设置于所述第一通道与所述第二通道连通处。
可选的,还包括弹性件,所述弹性件设置在所述第一通道内,所述弹性件分别与所述工件本体和所述升降销固定连接,在第二状态下,所述弹性件具有使所述升降销的一端回复到所述工件本体的外表面的内侧的趋势。
可选的,所述弹性件为弹簧,所述弹簧的一端与所述工件本体固定连接,所述弹簧的另一端与所述升降销固定连接。
可选的,所述升降销的另一端为半球、楔形或者圆锥体中的一种。
可选的,所述第一通道和所述第二通道垂直设置。
可选的,所述第一通道和所述第二通道同轴设置。
可选的,所述工件的材质为陶瓷。
可选的,所述第一通道的数量为两个,所述升降销的数量为两个,两个所述升降销分别设置在两个所述第一通道内,两个所述第一通道同轴设置,两个所述第一通道与所述第二通道垂直设置;所述工件还包括两个弹性件,一个所述弹性件设置在一个所述第一通道内,另一个所述弹性件设置在另一个所述第一通道内,每个所述弹性件分别与所述工件本体和一个所述升降销固定连接,在第二状态下,每个所述弹性件具有使所述升降销的一端回复到所述工件本体的外表面的内侧的趋势。
本实用新型还提供一种化学气相沉积装置,包括上述的工件。
本实用新型还提供一种插销,所述插销可插入到上述的工件的第二通道中,所述插销用于使工件处于第二状态。
本实用新型提供的一种工件、化学气相沉积装置和插销,具有以下有益效果:
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