[实用新型]一种芯片下料机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片下料机构,包括下料机构本体、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，在下料机构本体上设有下料机构基板、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构、滚道接口、送料机构、推料片气缸、前后移动伺服电机、推料片马达、轨道传送电机、轨道宽度调整丝杆、轨道、驱动器、安全挡板、滚出马达、料盒宽度调节机构、料盒宽度调节机构支架、安装机构支架、料盒输送轨道，在下料机构本体上的送料机构将料物送至分料机构，分料机构将料物安装到料盒中，装好料物的料盒在料盒输送轨道的输送下到达料盒收纳机构，本实用新型的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度。

技术领域

本实用新型涉及电子生产设备技术领域，具体为一种芯片下料机构。

背景技术

封装技术始于上世纪 60 年代，随着植球机等高端封装设备的研制成功，现已成为市场主流封装方式。在实际生产中，BGA 芯片比较昂贵，而芯片损坏往往只是锡球引脚的损坏，其内部电路完好。因而，芯片返修就变得十分必要。目前，芯片返修方式有三种：人工手工返修，简易返修装置，芯片返修植球机。人工手工返修和简易返修装置只能针对少量的芯片进行返修作业，效率低、产量不高。芯片返修植球机虽然造价比较昂贵，但其高效的生产率使得 BGA 芯片价格大幅降低。当前，通过人工手持镊子对返修后的芯片下料和人工肉眼检测植球效果不仅效率低下，而且检测结果因人而异，不稳定也不可靠。由于人手持镊子和芯片直接接触，很容易失误，导致植好的锡球被破坏，使得产品不良率上升。

人工手动下料有以下不可避免的缺点：效率低，一次只能用镊子夹住一个芯片进行下料，耗费大量时间，影响产能。人工手持镊子直接与芯片接触，误动作，导致产品不良率上升。人工肉眼检测植球质量，不可靠也不稳定。不能与高效的芯片返修植球机产能相匹配。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产的一种芯片下料机构及其下料方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片下料机构,包括下料机构本体、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，所述下料机构本体上设有下料机构基板，所述下料机构基板上设有料盒夹持机构，料盒夹持机构的一侧设有滚道接口，滚道接口的一端安装在下料机构基板上，所述滚道接口的另一端与料盒夹持机构连接，所述料盒夹持机构的下方设有料盒收纳机构，所述料盒夹持机构的左侧设有分料机构，所述分料机构的左侧设有送料机构。

优选的，所述分料机构上设有轨道，轨道的一端设有安全挡板，所述轨道上设有驱动器，所述驱动器的上方设有轨道宽度调节丝杆，所述驱动器的上方支架的侧面设有轨道传送电机，所述驱动器的左端设有推料片马达，所述推料片马达的上方设有分料杆，分料机构的内侧两端设有滚轮，输送分料杆水平安装在分料机构的上方，所述分料杆的一侧设有推料片气缸，推料片气缸上的推料片与分料杆的内侧连接，所述轨道的另一端设有前后移动伺服电机，伺服电机的转轴朝轨道内侧。

优选的，所述料盒夹持机构的底部设有直线导轨，直线导轨为两根相互平行的导轨，直线导轨安装在下料机构基板上，所述直线导轨的上方设有驱动基板，所述驱动基板的一侧设有前后移动气缸，所述驱动基板的上方靠近一侧边缘处设有直线模组，直线模组垂直安装在驱动基板的一侧靠近边缘处，所述直线模组的底部侧面设有夹料盒机构，夹料盒机构的底部不与驱动基板连接，所述直线模组的顶部设有带刹车伺服电机，带刹车伺服电机的转轴与直线模组连接。

优选的，所述料盒收纳机构的侧面设有安装机构支架，所述安装机构支架的上方设有料盒宽度调节机构，料盒宽度调节机构与安装机构支架相互垂直，所述料盒宽度调节机构的内侧设有料盒输送轨道，所述料盒宽度调节机构的外侧设有挡板，料盒输送轨道的底端设有挡料支脚，所述料盒调宽度调节机构支架的侧面设有滚出马达，滚出马达与料盒宽度调节机构相互连接。

优选的，所述送料机构的内部设有送料辊，送料机构的中间设有分料机构的挡料杆，挡料杆竖直安装。