[实用新型]一种过真空腔室的测温结构

说明书

本实用新型公开了一种过真空腔室的测温结构，包括测温部件、旋转部件、设于真空腔室内的旋转盘以及设于所述真空腔室外的驱动装置，所述驱动装置与所述旋转部件连接，并驱动所述旋转部件转动，所述旋转部件延伸至所述真空腔室内与所述旋转盘连接，所述测温部件贯穿所述旋转部件，并与所述旋转盘上的待测件连接；本实用新型的过真空腔室的测温结构，通过在旋转部件内设置测温部件，并采用驱动装置带动旋转部件与旋转盘同步转动，从而保证测温部件跟随待测件运动，防止测温部件的接线端松动，有效提高测温结构的整体可靠性。

技术领域

本实用新型涉及真空测温技术领域，特别是一种过真空腔室的测温结构。

背景技术

现有半导体领域或者太阳能领域，工艺往往要求对沉积成膜的样片进行加热处理，加热器一般安装在真空腔室内部。测温部件作为真空腔室内样片的测量传感器，也需要将探头伸入至真空腔室内部对样片进行测量。

若将测温部件等传感器伸入真空腔室内部，则必须解决测温部件自身或者引线进出腔室壁问题，即过真空腔室问题，目前常用的测温部件进出真空腔室的方式主要有两种：一是通过测温部件冷端密封，即将测温部件冷端直接安装于真空腔室外壁上，通过O型圈进行密封；另一种是通过陶瓷封接法兰进行密封，陶瓷封接法兰两侧均设有接线柱，陶瓷封接法兰与真空腔室壁之间通过铜垫圈或O型圈密封，测温部件连同自身引线设在真空腔室内部，测温部件接线端先与真空腔室内的接线柱连接，再通过真空腔室外的接线柱引出。

在工艺过程中，为达到更好的加热均匀性或膜层均匀性，需要将多个样片放置在环形圆盘上，样片跟随环形圆盘做圆周运动，同时被加热或镀膜。若想获取旋转样片的实时温度，以上两种测温部件进出真空腔室方式都存在弊端，因为两种方式的测温部件引线均固定在腔室壁上，而测温部件探头固定在样片表面，测温部件探头跟随被测样片旋转时，测温部件引线却仍处于静止状态，因而样片旋转多圈的可能性不大，另外无论是旋转一定角度还是多圈，都可能会引起腔室内部的测温部件接线端松动，降低安全系数，造成测温系统整体可靠性下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种过真空腔室的测温结构，以解决现有技术中的测温部件自身或者引线进出真空腔室壁无法良好适用于待测件旋转工况的技术问题，它能够使测温部件跟随待测件旋转，避免接线端松动，实现对旋转工件温度的动态传输及测量。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种过真空腔室的测温结构，包括测温部件、旋转部件、设于真空腔室内的旋转盘以及设于所述真空腔室外的驱动装置，所述驱动装置与所述旋转部件连接，并驱动所述旋转部件转动，所述旋转部件延伸至所述真空腔室内与所述旋转盘连接，所述测温部件贯穿所述旋转部件，并与所述旋转盘上的待测件连接。

优选地，所述驱动装置包括电机和传动机构，所述电机驱动所述传动机构带动所述旋转部件转动，所述传动机构包括主动带轮、从动带轮和皮带，所述皮带套设在所述主动带轮和所述从动带轮上，所述从动带轮与所述旋转部件连接。

优选地，所述旋转部件的中心设有通道，所述测温部件容置在所述通道中，所述测温部件的外径小于所述通道的内径，所述测温部件与所述通道之间密封连接。

优选地，所述旋转部件为中空圆筒结构的磁流体，所述磁流体与所述真空腔体的壁面密封连接。

优选地，所述旋转盘与所述磁流体连接，且所述磁流体可以带动所述旋转盘和所述测温部件以设定的速度作同步圆周运动。

优选地，所述测温结构还包括温控装置，所述测温部件远离所述真空腔室的一侧与所述温控装置连接，并反馈实时温度信号。

优选地，所述旋转部件在所述真空腔室外侧的一端与基座连接，所述基座由绝缘材质制成，且所述基座上设置有导电部件，所述测温部件的第一引出线与所述导电部件电连接。