[实用新型]多层基片归正装置有效
申请号: | 201721625323.5 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN207482820U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 梅艳慧 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/24 | 分类号: | B65G47/24 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 赵景平;张春雨 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层基片 归正装置 连杆组件 驱动单元 安装座 长轴 本实用新型 驱动 后续工序 生产事故 生产效率 位置偏移 限位部件 轴线转动 有效地 刮碰 销轴 跌落 破碎 转动 相抵 | ||
本实用新型公开了一种多层基片归正装置,包括:驱动单元、长轴以及多个基片归正机构;所述基片归正机构包括:安装座、归正板以及连杆组件;所述归正板设有两个归正销,并且所述安装座设有限位部件,当所述驱动单元驱动所述长轴转动,使所述连杆组件驱动所述归正板绕所述销轴的轴线转动至与所述限位部件相抵时,所述归正销分别抵靠在基片的两个邻边上,从而可稳定地对多层基片的位置同时进行归正,有效地提升了生产效率的同时,确保后续工序中基片不会由于位置偏移导致刮碰、跌落或破碎等生产事故。
技术领域
本实用新型涉及晶硅组件制造领域,尤其涉及一种多层基片归正装置。
背景技术
在晶硅组件制造工艺中,通常采用机械手将多层晶硅基片从工艺腔室运进运出,但在操作过程中,由于受到惯性以及机械运动影响,将基片运进工艺腔室内,并将基片落在工艺腔室内的多层基片架上时,基片发生位移,导致各层基片的位置不统一,进而可能会对后续将多层基片移出工艺腔室的操作产生不良影响,例如基片重心偏移或与其他设备干涉,造成基片刮碰甚至跌落、破碎等较为棘手的生产事故。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供了一种多层基片归正装置,可对工艺腔室内的多层基片的位置进行校正操作。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种多层基片归正装置,包括:
驱动单元、长轴以及多个基片归正机构;
所述长轴竖置于工艺腔室内,所述基片归正机构穿设在所述长轴上,并在各所述基片归正机构之间按照工艺腔室内各层基片的间距设置间隙;
所述驱动单元包括驱动主体和驱动输出轴,所述的驱动主体设置在工艺腔室外,所述驱动输出轴的一端与所述驱动主体连接,所述驱动输出轴的另一端与工艺腔室内的所述长轴连接;
所述基片归正机构包括:安装座、归正板以及连杆组件;
所述安装座设有第一轴承,所述安装座通过所述第一轴承穿设在所述长轴上,且所述第一轴承与所述长轴在配合处固接;
所述安装座的一端与工艺腔室的内壁固接,所述安装座远离所述内壁的一端设有与所述长轴平行的销轴,所述归正板通过所述销轴与所述安装座铰接;
所述连杆组件的两端分别与所述长轴和所述归正板连接;
所述归正板设有两个归正销,并且所述安装座设有限位部件,当所述驱动单元驱动所述长轴转动,使所述连杆组件驱动所述归正板围绕所述销轴的轴线转动至与所述限位部件相抵时,所述归正销分别抵靠在基片的两个邻边上。
优选地,所述驱动输出轴上套设有密封护套;
所述密封护套内置有球头接头的一端与所述驱动输出轴远离所述长轴的一端固接,所述球头接头与所述驱动主体固接,所述密封护套远离所述驱动主体的一端固接在工艺腔室外壁上。
优选地,所述密封护套为波纹管组件。
优选地,所述驱动主体为伺服电机,所述伺服电机的电机轴与所述球头接头固接。
优选地,所述驱动主体为气缸,所述气缸的活塞杆与所述球头接头固接。
优选地,还包括转接杆,所述转接杆的一端与所述长轴固接,所述转接杆远离所述长轴的一端与所述驱动输出轴远离所述气缸的一端连接;
所述气缸通过所述转接杆驱动所述长轴转动。
优选地,所述第一轴承为球面轴承。
优选地,所述归正销的材质为聚氨酯。
优选地,所述连杆组件包括第一连杆、第二连杆、第二轴承和第三轴承;
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