[实用新型]一种压力组件以及压力传感器

权利要求书

1.一种压力组件，其特征在于，包括：

壳体，具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；

压力感测芯片，安装在所述安装腔内且下部具有感受部，所述压力感测芯片与所述壳体的底部之间形成安装腔的下腔体；以及，

柔性材质的隔膜，所述隔膜呈上端开口的筒状设置且位于所述下腔体内，所述隔膜的上边缘与所述下腔体的内壁固定，以将所述下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通；

其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充至所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。

2.如权利要求1所述的压力组件，其特征在于，所述压力感测芯片安装在电路板上，所述隔膜的外周缘的上端与所述电路板的下端密封连接，以在所述电路板和所述隔膜之间形成所述包封腔；或，

所述隔膜的外周缘的上端与所述压力感测芯片的下端密封连接，以在所述压力感测芯片与所述隔膜之间形成所述包封腔。

3.如权利要求1或2所述的压力组件，其特征在于，所述壳体的侧壁相对于所述壳体上部呈内收缩设置，以在所述壳体的内壁与所述壳体上部的内侧壁的交接处形成向上的环形台阶部；

所述隔膜的外周缘的下端与所述环形台阶部密封连接，以形成所述压力腔。

4.如权利要求1所述的压力组件，其特征在于，所述隔膜的厚度在10微米至100微米。

5.如权利要求1所述的压力组件，其特征在于，所述隔膜的底部向上凹陷形成用于降低传递介质受到的压力的凹陷部。

6.如权利要求5所述的压力组件，其特征在于，所述凹陷部包括多个向上凹陷的环形凹部，所述多个环形凹部呈内外环间隔设置。

7.如权利要求1所述的压力组件，其特征在于，所述隔膜的材质为聚酰亚胺；和/或，所述隔膜通过密封圈压接在所述下腔体的内壁上固定。

8.如权利要求1所述的压力组件，其特征在于，所述传递介质为硅油。

9.如权利要求1所述的压力组件，其特征在于，所述壳体的材质为金属。

10.一种压力传感器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的压力组件。