[实用新型]一种压力组件以及压力传感器

说明书

本实用新型公开一种压力组件以及压力传感器，该压力组件包括壳体、压力感测芯片以及隔膜，壳体具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔，压力感测芯片安装在所述安装腔内且下部具有感受部，隔膜安装在所述安装腔内，所述隔膜与所述压力感测芯片的下端、所述壳体的内壁分别限定出封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通，其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种压力组件以及压力传感器。

背景技术

压力传感器(Pressure Transducer)能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力组件是压力传感器中用于感受压力的关键零件。现有技术中的压力组件在感测压力时，工作介质直接进入压力感测芯片上的感受部而与压力感测芯片直接接触，若工作介质是具有腐蚀性的液体具有一定的腐蚀性或污染性时，容易对压力感测芯片产生腐蚀或污染，腐蚀久了容易发生质变而损坏压力感测芯片如此久之容易使压力感测芯片失去正常功能。。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种压力组件以及压力传感器，旨在提供一种能在不影响压力感测结果的前提下，有效阻隔工作介质，避免压力感测芯片腐蚀而使压力感测芯片保持长期有效工作状态的压力组件。

为实现上述目的，本实用新型提出一种压力组件，包括：

壳体，具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；

压力感测芯片，安装在所述安装腔内且下部具有感受部，所述压力感测芯片与所述壳体的底部之间形成安装腔的下腔体；以及，

柔性材质的隔膜，所述隔膜呈上端开口的筒状设置且位于所述下腔体内，所述隔膜的上边缘与所述下腔体的内壁固定，以将所述下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通；

其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充至所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。

优选的，所述压力感测芯片安装在电路板上，所述隔膜的外周缘的上端与所述电路板的下端密封连接，以在所述电路板和所述隔膜之间形成所述包封腔；或，

所述隔膜的外周缘的上端与所述压力感测芯片的下端密封连接，以在所述压力感测芯片与所述隔膜之间形成所述包封腔。

优选的，所述壳体的侧壁相对于所述壳体上部呈内收缩设置，以在所述壳体的内壁与所述壳体上部的内侧壁的交接处形成向上的环形台阶部；

所述隔膜的外周缘的下端与所述环形台阶部密封连接，以形成所述压力腔。

优选的，所述隔膜的厚度在10微米至100微米。

优选的，所述隔膜的底部向上凹陷形成用于降低传递介质受到的压力的凹陷部。

优选的，所述凹陷部包括多个向上凹陷的环形凹部，所述多个环形凹部呈内外环间隔设置。

优选的，所述隔膜的材质为聚酰亚胺；和/或，所述隔膜通过密封圈压接在所述下腔体的内壁上固定。

优选的，所述传递介质为硅油。

优选的，所述壳体的材质为金属。

基于同样的发明构思，本实用新型还提供一种压力传感器，包括压力组件，所述压力组件包括：

壳体，具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；