[实用新型]一种用于LED晶粒翻转换膜的装置有效
| 申请号： | 201721629067.7 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207474424U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 郭祖福 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 欧颖;吴婷 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔板 膜层 第一膜层 位置处 本实用新型 晶粒 侧边连接 侧边位置 快速分离 上下翻转 粘连问题 装置结构 面粘贴 上表面 下表面 粘性面 转换 侧边 缺角 贴合 通孔 粘贴 剥离 合并 | ||
1.一种用于LED晶粒翻转换膜的装置，其特征在于，包括隔板(1)，所述LED晶粒放置在第一膜层(01)上且晶粒的一端面与第一膜层(01)的粘性面粘贴，所述隔板(1)的下表面与第一膜层(01)贴合，且在隔板(1)上的对应位置处开有用于通过LED晶粒的通孔(2)，所述隔板(1)的厚度为180～400微米且隔板的厚度大于等于LED晶粒的厚度，所述隔板(1)的上表面与待转移产品的第二膜层(02)贴合并使得LED晶粒的另一端面粘贴在第二膜层(02)的粘性面上；将所述隔板(1)上下翻转后剥离掉第一膜层(01)以实现LED晶粒在两个膜层间的顺利转移。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述隔板(1)还包括至少一个设置在其侧边位置处的缺口或设置在其侧边与侧边连接位置处的缺角，所述缺角在隔板的厚度方向上整体缺失，使得隔板的板面面积小于第一膜层(01)和第二膜层(02)的面积，进而实现两个膜层与隔板间的快速分离。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述隔板(1)独立设置的刮刀(3)，所述刮刀(3)包括握柄(31)和压紧部(32)，在剥离第一膜层(01)时，通过将刮刀的压紧部(32)紧压在第一膜层(01)上与LED晶粒位置对应的区域处以实现膜层的干净剥离，进而避免出现残留晶粒粘附现象。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述通孔(2)的形状与LED晶粒摆放所形成的形状相同，且所述通孔(2)的单向长度比LED晶粒摆放所形成形状的单向长度大3～10mm。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述隔板(1)采用具有抗静电能力的塑料材质。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述隔板(1)的厚度为200～300微米。
7.根据权利要求1～5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述隔板(1)的厚度比LED晶粒的厚度大10～100微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湘能华磊光电股份有限公司，未经湘能华磊光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721629067.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：胶丝检测装置
- 下一篇：一种集成电路板生产用逐个排料装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
