[实用新型]一种用于LED晶粒翻转换膜的装置有效
申请号: | 201721629067.7 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN207474424U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 郭祖福 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/00 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 欧颖;吴婷 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔板 膜层 第一膜层 位置处 本实用新型 晶粒 侧边连接 侧边位置 快速分离 上下翻转 粘连问题 装置结构 面粘贴 上表面 下表面 粘性面 转换 侧边 缺角 贴合 通孔 粘贴 剥离 合并 | ||
本实用新型提供一种用于LED晶粒翻转换膜的装置,包括隔板,所述LED晶粒放置在第一膜层上且晶粒的一端面与第一膜层的粘性面粘贴,所述隔板的下表面与第一膜层贴合,且在隔板上的对应位置处开有用于通过LED晶粒的通孔,所述隔板的上表面与待转移产品的第二膜层贴合并使得LED晶粒的另一端面粘贴在第二膜层的粘性面上;将所述隔板上下翻转后剥离掉第一膜层以实现LED晶粒在两个膜层间的顺利转移;所述隔板还包括至少一个设置在其侧边位置处的缺口或设置在其侧边与侧边连接位置处的缺角,进而实现两个膜层与隔板间的快速分离。所述装置结构简单且使用方便,可有效避免膜层间的粘连问题并提高了产品的换膜效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体存放和运输技术领域,具体地,涉及一种用于LED晶粒翻转换膜的装置。
背景技术
在生产LED晶粒的过程中,需要将一个完整的LED晶片切割成多个细小的晶粒产品,因此,位于同一晶片上不同位置的晶粒大多具有不同的电性和等级。根据客户的需要,可将切割好的LED晶片放入分选机中,并按照不同的电性和等级对LED晶粒进行分类存放(该类晶粒产品以下称之为方片晶粒);或者可不做分选处理,直接将切割好的LED晶片入库储存(该类晶粒产品以下称之为大圆晶粒),各个晶粒间的位置关系不发生变化。
由于加工机器对背景色的要求,在进行切割操作时LED晶片需要被放置在白膜上,而客户在收到产品进行点测试验时LED晶粒需要被放置在蓝膜上,如果LED晶粒的换膜操作在出厂前就已经完成,则对客户来说减少了很多麻烦,提高了客户的满意度。
在现有技术中,对于方片晶粒而言,只需在分选机的产品出口处设置蓝膜即可达到上述换膜目的;而对于大圆晶粒而言,只能用夹具将产品一颗颗地从白膜转移至蓝膜上,考虑到产品数量较多且上述两种膜层都具有单面粘性,该方法移动LED晶粒的过程费时费力,也没有可代替人工作业的自动化器械,而如果采用将蓝膜直接贴附在晶粒上然后翻转过来并撕去白膜的方法,则会出现两膜由于距离近、材质软等原因直接粘合在一起的情况,不利于后续白膜的撕除操作。因此,LED大圆晶粒在出货给客户时基本都是以白膜为底。
另外,不管是方片晶粒或大圆晶粒,其在存放时都会在膜层除产品以外的区域贴上离型膜以防止相互间粘连或粘上污物,但在还未贴上离型膜之前,产品仍然存在相互间粘连或自我粘连的情况,因此,行业内需要一种可用于实现LED晶粒快速更换膜层的装置和方法。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便、可实现LED晶粒在膜层间快速转移的装置,以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种用于LED晶粒翻转换膜的装置,包括隔板,所述LED晶粒放置在第一膜层上且晶粒的一端面与第一膜的粘性面粘贴,所述隔板的下表面与第一膜层贴合,且在隔板上的对应位置处开有用于通过LED晶粒的通孔,所述隔板的厚度为180~400微米且隔板的厚度大于等于LED晶粒的厚度,所述隔板的上表面与待转移产品的第二膜层贴合并使得LED晶粒的另一端面粘贴在第二膜层的粘性面上;将所述隔板上下翻转后剥离掉第一膜层以实现LED晶粒在两个膜层间的顺利转移。
优选地,所述隔板还包括至少一个设置在其侧边位置处的缺口或设置在其侧边与侧边连接位置处的缺角,所述缺角在隔板的厚度方向上整体缺失,使得隔板的板面面积小于第一膜层和第二膜层的面积,进而实现两个膜层与隔板间的快速分离。
优选地,所述装置还包括与所述隔板独立设置的刮刀,所述刮刀包括握柄和压紧部,在剥离第一膜层时,通过将刮刀的压紧部紧压在第一膜层上与LED晶粒位置对应的区域处以实现膜层的干净剥离,进而避免出现残留晶粒粘附现象。
优选地,所述通孔的形状与LED晶粒摆放所形成的形状相同,且所述通孔的单向长度比LED晶粒摆放所形成形状的单向长度大3~10mm。
优选地,所述隔板采用具有抗静电能力的塑料材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造