[实用新型]一种高频垂直探针卡有效
| 申请号： | 201721629661.6 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207457305U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 周明 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试载板 芯片封装基板 测试头 高频垂直 加强板 探针卡 匹配 螺栓螺纹连接 本实用新型 测试回路 测试路径 测试频率 高频测试 连接螺栓 螺纹连接 安装槽 插接孔 同轴线 去除 探针 焊接 组装 替代 贯穿 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频垂直探针卡，包括测试载板(1)，其特征在于：所述测试载板(1)底部焊接有芯片封装基板(2)，所述芯片封装基板(2)内侧设有与加强板(3)相匹配的安装槽，所述加强板(3)通过螺栓螺纹连接所述测试载板(1)底部，所述芯片封装基板(2)底部设有测试头(4)，所述测试头(4)通过连接螺栓贯穿所述芯片封装基板(2)螺纹连接测试载板(1)，所述测试头(4)底部设有与探针(5)相匹配的插接孔。
2.根据权利要求1所述的一种高频垂直探针卡，其特征在于：所述芯片封装基板(2)上设有与连接螺栓相匹配的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种高频垂直探针卡，其特征在于：所述芯片封装基板(2)设于所述测试载板(1)底部中心位置。
4.根据权利要求1所述的一种高频垂直探针卡，其特征在于：安装槽设于所述芯片封装基板(2)中心位置。
5.根据权利要求1所述的一种高频垂直探针卡，其特征在于：所述测试载板(1)上设有与螺栓相匹配的螺纹孔。
6.根据权利要求1所述的一种高频垂直探针卡，其特征在于：所述测试载板(1)上设有与测试机台连接的连接孔。
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