[实用新型]一种高频垂直探针卡

说明书

本实用新型涉及一种高频垂直探针卡，包括测试载板，所述测试载板底部焊接有芯片封装基板，所述芯片封装基板内侧设有与加强板相匹配的安装槽，所述加强板通过螺栓螺纹连接所述测试载板底部，所述芯片封装基板底部设有测试头，所述测试头通过连接螺栓贯穿所述芯片封装基板螺纹连接测试载板，所述测试头底部设有与探针相匹配的插接孔，在设计解决方案中把PCB基板的要求和功能全部通过PCB设计方案直接在测试载板上实现，在整个测试回路中由原来的测试载板、PCB基板、芯片封装基板，测试头变为测试载板、芯片封装基板，测试头，减少了的测试路径，组装也更简单，去除同轴线替代方案，在高频测试时更好提高测试频率，结构简单，制作成本低，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及一种高频垂直探针卡，属于电子设备技术领域。

背景技术

现有的垂直探针卡、包括PCB基板、芯片封装基板，测试头。测试过程中通过PCB基板与测试载板连接最终与测试机台连接，另一端测试头与测试晶圆连接，从而形成测试回路，正常测试最大测试频率不超过200M,当芯片测试频率要求大于200M时大都采用同轴线替代方案来解决，现有技术的缺点/不足：现有的垂直探针卡在测试高频时采用同轴线替代方案，由于增加了同轴线，结构复杂，组装和焊接困难，制作周期长，制作成本高，现有的垂直探针卡存在的技术问题有两点，①测试频率低②结构复杂，制作和使用注意事项多，为此，我们提供了一种高频垂直探针卡。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高频垂直探针卡，在设计解决方案中把PCB基板的要求和功能全部通过PCB设计方案直接在测试载板上实现，在整个测试回路中由原来的测试载板、PCB基板、芯片封装基板，测试头变为测试载板、芯片封装基板，测试头，减少了的测试路径，组装也更简单，去除同轴线替代方案，在高频测试时可以更好提高测试频率，结构简单，制作成本低，使用方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种高频垂直探针卡，包括测试载板，所述测试载板底部焊接有芯片封装基板，所述芯片封装基板内侧设有与加强板相匹配的安装槽，所述加强板通过螺栓螺纹连接所述测试载板底部，所述芯片封装基板底部设有测试头，所述测试头通过连接螺栓贯穿所述芯片封装基板螺纹连接测试载板，所述测试头底部设有与探针相匹配的插接孔。

进一步而言，所述芯片封装基板上设有与连接螺栓相匹配的通孔。

进一步而言，所述芯片封装基板设于所述测试载板底部中心位置。

进一步而言，所述安装槽设于所述芯片封装基板中心位置。

进一步而言，所述测试载板上设有与螺栓相匹配的螺纹孔。

进一步而言，所述测试载板上设有与测试机台连接的连接孔。

本实用新型有益效果：本实用新型在设计解决方案中把PCB基板的要求和功能全部通过PCB设计方案直接在测试载板上实现，在整个测试回路中由原来的测试载板、PCB基板、芯片封装基板，测试头变为测试载板、芯片封装基板，测试头，减少了的测试路径，组装也更简单，去除同轴线替代方案，在高频测试时可以更好提高测试频率，结构简单，制作成本低，使用方便。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种高频垂直探针卡结构图。

图2是本实用新型一种高频垂直探针卡剖视图。

图中标号：1、测试载板；2、芯片封装基板；3、加强板；4、测试头；5、探针。

具体实施方式