[实用新型]一种硅片研磨载体加工用切削设备

权利要求书

1.一种硅片研磨载体加工用切削设备，包括壳体(5)、主轴(6)、切削刀头(8)、水泵(9)、侧板(21)和防护罩(23)，其特征在于，所述侧板(21)固定安装在工作台(25)的顶部左侧，顶板(3)固定安装在侧板(21)的顶部，工作台(25)的正面固定安装控制器(20)，传动电机(1)固定安装在顶板(3)的顶部，顶板(3)上纵向开设两个条形通孔，壳体(5)固定安装在顶板(3)的底部，壳体(5)的前端固定安装前端盖(7)，壳体(5)的后端固定安装后端盖(4)，前端盖(7)与后端盖(4)上开设通孔，主轴(6)贯穿前端盖(7)与后端盖(4)的通孔且通过轴承转动安装在壳体(5)内，传动电机(1)的传动轴通过传动皮带(2)与主轴(6)靠近后端盖(4)的一端相连接，切削刀头(8)固定安装在主轴(6)靠近前端盖(7)的一端，工作台(25)远离侧板(21)的一侧横向开设滑槽(16)，第二丝杆(18)转动安装在滑槽(16)内，第二电机(19)固定安装在工作台(25)内且位于滑槽(16)的右侧，第二电机(19)的传动轴贯穿滑槽(16)的右侧壁且通过联轴器与第二丝杆(18)连接，第二滑套(17)滑动安装在滑槽(16)内，且第二滑套(17)内设有与第二丝杆(18)相啮合的螺纹孔，滑轨(15)通过支架固定安装在第二滑套(17)的顶部。

2.根据权利要求1所述的硅片研磨载体加工用切削设备，其特征在于，所述滑轨(15)的顶部固定安装第一电机(11)，第一丝杆(14)转动安装在滑轨(15)内，第一电机(11)的传动轴穿过滑轨(15)的顶部并通过联轴器与第一丝杆(14)连接，第一滑套(13)滑动安装在滑轨(15)内，且第一滑套(13)内设有与第一丝杆(14)啮合的螺纹孔。

3.根据权利要求1或2所述的硅片研磨载体加工用切削设备，其特征在于，所述滑轨(15)的前端固定安装防护罩(23)，防护罩(23)的左侧开口，水泵(9)固定安装在防护罩(23)的顶部外侧，喷淋管(10)固定安装在防护罩(23)的顶部内侧，喷淋管(10)上固定安装若干雾化喷头；防护罩(23)的底部开设通孔，废料槽(24)可拆卸安装在防护罩(23)的底部，防护罩(23)的前端设有单向门，防护罩(23)的单向门上固定安装观察窗(22)。

4.根据权利要求2所述的硅片研磨载体加工用切削设备，其特征在于，所述第一滑套(13)上通过连接杆固定安装夹持板(12)，且夹持板(12)位于防护罩(23)内。

5.根据权利要求2所述的硅片研磨载体加工用切削设备，其特征在于，所述第一电机(11)与第二电机(19)均为伺服电机。