[实用新型]一种硅片研磨载体加工用切削设备

说明书

本实用新型公开了一种硅片研磨载体加工用切削设备，包括壳体、主轴、切削刀头、水泵、侧板和防护罩，所述侧板固定安装在工作台的顶部左侧，顶板固定安装在侧板的顶部，工作台的正面固定安装控制器，传动电机固定安装在顶板的顶部，顶板上纵向开设两个条形通孔，壳体固定安装在顶板的底部，壳体的前端固定安装前端盖，壳体的后端固定安装后端盖，前端盖与后端盖上开设通孔，主轴贯穿前端盖与后端盖的通孔且通过轴承转动安装在壳体内，所述硅片研磨载体加工用切削设备结构简单，操作方便，加工精度高，具有良好的除尘效果，为工作人员带来更好的工作环境。

技术领域

本实用新型涉及一种切削设备，具体是一种硅片研磨载体加工用切削设备。

背景技术

高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体，p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能，在开发能源方面是一种很有前途的材料，另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路(包括人们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。

在硅片的加工生产过程中，需要对其进行打磨，使其表面更加光滑，加工过程中，先将硅片放置于研磨台等研磨载体上，再通过研磨轮进行研磨，研磨载体的平整度会直接影响到硅片的加工质量，且研磨载体在加工过程中会出现大量碎屑粉尘，容易对加工环境造成污染。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片研磨载体加工用切削设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种硅片研磨载体加工用切削设备，包括壳体、主轴、切削刀头、水泵、侧板和防护罩，所述侧板固定安装在工作台的顶部左侧，顶板固定安装在侧板的顶部，工作台的正面固定安装控制器，传动电机固定安装在顶板的顶部，顶板上纵向开设两个条形通孔，壳体固定安装在顶板的底部，壳体的前端固定安装前端盖，壳体的后端固定安装后端盖，前端盖与后端盖上开设通孔，主轴贯穿前端盖与后端盖的通孔且通过轴承转动安装在壳体内，传动电机的传动轴通过传动皮带与主轴靠近后端盖的一端相连接，切削刀头固定安装在主轴靠近前端盖的一端，工作台远离侧板的一侧横向开设滑槽，第二丝杆转动安装在滑槽内，第二电机固定安装在工作台内且位于滑槽的右侧，第二电机的传动轴贯穿滑槽的右侧壁且通过联轴器与第二丝杆连接，第二滑套滑动安装在滑槽内，且第二滑套内设有与第二丝杆相啮合的螺纹孔，滑轨通过支架固定安装在第二滑套的顶部。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑轨的顶部固定安装第一电机，第一丝杆转动安装在滑轨内，第一电机的传动轴穿过滑轨的顶部并通过联轴器与第一丝杆连接，第一滑套滑动安装在滑轨内，且第一滑套内设有与第一丝杆啮合的螺纹孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述滑轨的前端固定安装防护罩，防护罩的左侧开口，水泵固定安装在防护罩的顶部外侧，喷淋管固定安装在防护罩的顶部内侧，喷淋管上固定安装若干雾化喷头；防护罩的底部开设通孔，废料槽可拆卸安装在防护罩的底部，防护罩的前端设有单向门，防护罩的单向门上固定安装观察窗。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一滑套上通过连接杆固定安装夹持板，且夹持板位于防护罩内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一电机与第二电机均为伺服电机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用结构简单，操作方便，工作台上设有滑槽，滑轨滑动安装在滑槽内，并通过伺服电机对夹持板进行精准定位，提高工件的加工精度，同时整个切削过程在防护罩内进行，产生的废屑粉尘与水雾组合并沉降在废料槽内，为工作人员提供良好的工作环境，减小环境污染。

附图说明

图1为硅片研磨载体加工用切削设备的结构示意图。