[实用新型]一种非接触式CPU卡装置有效
| 申请号： | 201721642637.6 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207690126U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 蓝铭豪 | 申请（专利权）人： | 惠州爱思博科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516166 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微处理器芯片 非接触式CPU卡 只读存储器ROM 整流电路 电可擦除可编程只读存储器 随机存取存储器RAM 调制解调器连接 设计技术领域 双电层电容器 操作系统COS 本实用新型 电子卡片 内置芯片 射频天线 数据交换 塑料卡片 信息传输 封装 外部 | ||
【权利要求书】：
1.一种非接触式CPU卡装置，其特征在于，包括微处理器芯片CPU和封装微处理器芯片CPU的塑料卡片，所述的微处理器芯片CPU连接只读存储器ROM和随机存取存储器RAM，只读存储器ROM上内置芯片内操作系统COS，微处理器芯片CPU连接有与外部进行数据交换的电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）。
2.根据权利要求1所述的非接触式CPU卡装置，其特征在于，所述的微处理器芯片CPU还连接有射频天线。
3.根据权利要求2所述的非接触式CPU卡装置，其特征在于，所述的微处理器芯片CPU通过调制解调器连接整流电路。
4.根据权利要求3所述的非接触式CPU卡装置，其特征在于，所述的整流电路与双电层电容器相连接。
5.根据权利要求4所述的非接触式CPU卡装置，其特征在于，所述的双电层电容器由最外层的铝制集电极（1），内层的活性炭层（2）和纸隔离板（3），位于纸隔离板（3）之间的电解质（4）组成。
6.根据权利要求5所述的非接触式CPU卡装置，其特征在于，所述的双电层电容器由铝片封装组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州爱思博科技有限公司，未经惠州爱思博科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721642637.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有防伪防盗的电子标签
- 下一篇：一种改良型电子标签内置天线
