[实用新型]一种非接触式CPU卡装置

说明书

本实用新型涉及信息传输电子卡片设计技术领域，公开了一种非接触式CPU卡装置，包括微处理器芯片CPU和封装微处理器芯片CPU的塑料卡片，所述的微处理器芯片CPU连接只读存储器ROM和随机存取存储器RAM，只读存储器ROM上内置芯片内操作系统COS，微处理器芯片CPU连接有与外部进行数据交换的电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）；所述的微处理器芯片CPU还连接有射频天线；所述的微处理器芯片CPU通过调制解调器连接整流电路，所述的整流电路与双电层电容器相连接。

技术领域

本实用新型涉及信息传输电子卡片设计技术领域，特别是涉及一种非接触式CPU卡装置。

背景技术

在现有技术中，IC卡中存在一组硬件逻辑加密电路，即逻辑加密卡是在将带有硬件逻辑电路的EEPROM芯片封装在卡片上外部读写设备必须通过硬件逻辑电路的判断后才能访问到EEPROM中的数据单元，其具备一定的数据安全性保护，但它的安全级别依然很低，具备一定的手段仍然是可以攻破的。随着安全要求的逐渐提高，非接触CPU卡技术应运而生，成为一种技术上更新换代的选择。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种非接触式CPU卡装置，类似一台超小型电脑，具有信息量大、防伪安全性高、可脱机作业，可多功能开发等优点。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种非接触式CPU卡装置，包括微处理器芯片CPU和封装微处理器芯片CPU的塑料卡片，所述的微处理器芯片CPU连接只读存储器ROM和随机存取存储器RAM，只读存储器ROM上内置芯片内操作系统COS，微处理器芯片CPU连接有与外部进行数据交换的电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）。

进一步的，如上所述的微处理器芯片CPU还连接有射频天线。

进一步的，如上所述的微处理器芯片CPU通过调制解调器连接整流电路。

进一步的，如上所述的整流电路与双电层电容器相连接。

进一步的，如上所述的双电层电容器由最外层的铝制集电极，内层的活性炭层和纸隔离板，位于纸隔离板之间的电解质组成。

进一步的，如上所述的双电层电容器由铝片封装组成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：相比传统的IC卡，CPU卡类似一台超小型电脑，具有信息量大、防伪安全性高、可脱机作业，可多功能开发等优点。

附图说明

图1为本实用新型的内部元件连接示意图；

图2为本实用新型的双电层电容器结构示意图。

附图中的标记为：1.集电极；2.活性炭层；3.纸隔离板；4.电解质。

具体实施方式

下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。