[实用新型]一种基于微机电探针的悬臂梁式探针卡有效

专利信息
申请号: 201721647248.2 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN207528783U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 刘明星 申请(专利权)人: 强一半导体(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微机电探针 防尘罩 补强板 封装基板单元 封装基板 探针卡 本实用新型 悬臂梁式 大规模并行 测试效率 卡槽设置 阵列设置 可测试 多块 芯片 测试 节约 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种基于微机电探针的悬臂梁式探针卡,其中补强板、PCB印刷电路板、封装基板、多个微机电探针和防尘罩,PCB印刷电路板设置在补强板上,封装基板由多块封装基板单元组合形成,每两列微机电探针阵列设置在一个封装基板单元上,补强板上设有配合防尘罩安装的卡槽,防尘罩通过卡槽设置在补强板上。本实用新型采用微机电探针,可测试更小间距的芯片,可大规模并行测试,提高测试效率;封装基板单元组合形成封装基板,更换方便,节约成本;防尘罩保护探针卡,提高寿命。

技术领域

本实用新型属于探针卡技术领域,具体涉及一种基于微机电探针的悬臂梁式探针卡。

背景技术

探针卡是一种测试接口,主要对裸芯进行测试,通过连接测试机和芯片,通过传输信号对芯片参数进行测试,探针卡应用在IC尚未封装前,针对裸晶系以探针做功能测试,筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此,探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

随着芯片尺寸的减小,芯片管脚间距越来越小,传统的基于机械加工探针的悬臂梁结构探针卡已无法满足测试要求,使用环氧树脂固定,难以保证高精度,同时,传统的悬臂式探针卡很难满足大规模并行测试的要求;当探针损坏时,需要更换整块封装基板,浪费材料;市面上的探针卡都没有配被防尘罩,使探针卡暴露在空气中,容易损坏,较少寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供采用微机电探针,封装基板单元组合形成封装基板并配备有防尘罩的一种基于微机电探针的悬臂梁式探针卡。

为达上述目的,本实用新型的主要技术解决手段是提供一种基于微机电探针的悬臂梁式探针卡,其中补强板、PCB印刷电路板、封装基板、多个微机电探针和防尘罩,PCB印刷电路板设置在补强板上,封装基板由多块封装基板单元组合形成,每两列微机电探针阵列设置在一个封装基板单元上,补强板上设有配合防尘罩安装的卡槽,防尘罩通过卡槽设置在补强板上。

作为一种改进,PCB印刷电路板通过螺丝紧固在补强板上,螺丝紧固加强结构稳定性。

作为一种改进,补强板、PCB印刷电路板、封装基板和防尘罩均为圆形。

作为一种改进,直径由大到小依次为补强板、防尘罩、PCB印刷电路板和封装基板,安装有序方便。

作为一种改进,卡槽有两个,分别设置在补强板的两侧,卡槽固定防尘罩,拆装方便,不影响探针卡的使用。

作为一种改进,封装基板单元有五个,组合形成封装基板。

本实用新型有益效果是:本实用新型采用微机电探针,可测试更小间距的芯片,可大规模并行测试,提高测试效率;封装基板单元组合形成封装基板,更换方便,节约成本;防尘罩保护探针卡,提高寿命。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图,

图2是本实用新型图1实施例的剖视图,

图中:补强板1、PCB印刷电路板2、封装基板3、封装基板单元31、微机电探针4、防尘罩5、卡槽6。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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