[实用新型]一种多层表面贴装熔断器

权利要求书

1.一种多层表面贴装熔断器，包括：

基板，所述基板至少包括顶板及底板；

熔体，所述熔体位于所述顶板及所述底板之间；

端电极，所述端电极包括设置在所述顶板的上表面的第一端电极及第二端电极及设置在所述底板的下表面的第三端电极及第四端电极；

金属层，所述金属层包括分别电镀设置在所述多层表面贴装熔断器的前面及后面的第一金属层及第二金属层，所述第一金属层、所述第一端电极及所述第三端电极固定连接，所述第二金属层、所述第二端电极及所述第四端电极固定连接，所述熔体的两端分别与所述第一金属层及所述第二金属层电连接，其特征在于，

所述金属层还包括两个设置在所述多层表面贴装熔断器的侧面的侧面金属层，其中一个所述侧面金属层同时与所述第一金属层、所述第一端电极、所述第三端电极固定连接，另外一个所述侧面金属层同时与所述第二金属层、所述第二端电极、所述第四端电极固定连接。

2.根据权利要求1所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述侧面金属层包括第三金属层、第四金属层、第五金属层及第六金属层，所述第三金属层及所述第四金属层电镀设置在所述多层表面贴装熔断器的左侧面，所述第五金属层及所述第六金属层电镀设置在所述多层表面贴装熔断器的右侧面，所述第三金属层及所述第五金属层分别同时与所述第一金属层、所述第一端电极、所述第三端电极固定连接构成第一端帽，所述第四金属层及所述第六金属层分别同时与所述第二金属层、所述第二端电极、所述第四端电极固定连接构成第二端帽。

3.根据权利要求2所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述第三金属层的上部及所述第五金属层的上部分别与所述第一端电极固定连接，所述第三金属层的下部及所述第五金属层的下部分别与所述第三端电极固定连接，所述第三金属层朝向所述多层表面贴装熔断器的前面的一侧及所述第五金属层朝向所述多层表面贴装熔断器的前面的一侧分别与所述第一金属层固定连接；所述第四金属层的上部及所述第六金属层的上部分别与所述第二端电极固定连接，所述第四金属层的下部及所述第六金属层的下部分别与所述第四端电极固定连接，所述第四金属层朝向所述多层表面贴装熔断器的后面的一侧及所述第六金属层朝向所述多层表面贴装熔断器的后面的一侧分别与所述第二金属层固定连接。

4.根据权利要求3所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述第一端帽的所述金属层彼此之间为无缝连接，所述第一端帽的所述金属层与对应的所述端电极之间为无缝连接；所述第二端帽的所述金属层彼此之间为无缝连接，所述第二端帽的所述金属层与对应的所述端电极之间为无缝连接。

5.根据权利要求1所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述金属层为铜金属层。

6.根据权利要求1所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述的多层表面贴装熔断器还包括至少一个开设有空腔的空腔板，所述金属层还包括设置在所述第一端帽及所述第二端帽之间的用于增强所述多层表面贴装熔断器的结构强度的中间镀层。

7.根据权利要求6所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述中间镀层包括分别设置在所述多层表面贴装熔断器的上、下面及左、右侧面的第一中间镀层、第二中间镀层、第三中间镀层及第四中间镀层的一个或多个。

8.根据权利要求7所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述中间镀层包括所述第三中间镀层及所述第四中间镀层，所述多层表面贴装熔断器的左侧面及右侧面分别开设有包括第一凹槽及第二凹槽的凹槽，所述第三中间镀层及所述第四中间镀层分别设置于所述第一凹槽的内壁及所述第二凹槽的内壁上。

9.根据权利要求8所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述凹槽的长度方向的两端分别与所述顶板的上表面及所述底板的下表面接触。

10.根据权利要求7所述的多层表面贴装熔断器，其特征在于：所述中间镀层由所述第一中间镀层、所述第二中间镀层、所述第三中间镀层及所述第四中间镀层首尾相连构成。