[实用新型]智能球的充电结构有效
| 申请号： | 201721667819.9 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207691471U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 程信杰 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H02J50/10;A63B43/00;A63B71/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 充电结构 感应线圈 无线充电 传感器 球体 封装结构 智能球 感测 本实用新型 封装胶体 电性连接 便利性 包覆 埋设 充电 | ||
1.一种智能球的充电结构，其特征在于，包括：
球体；以及
感测封装结构，埋设于所述球体，所述感测封装结构包括：
无线充电感应线圈；
传感器，电性连接所述无线充电感应线圈，所述无线充电感应线圈与所述球体的外表面之间的第一距离小于所述传感器与所述外表面之间的第二距离；以及
封装胶体，包覆所述无线充电感应线圈与所述传感器。
2.根据权利要求1所述的智能球的充电结构，其特征在于，所述球体包括内胎层，所述内胎层具有容置槽，配置用以容纳所述感测封装结构。
3.根据权利要求2所述的智能球的充电结构，其特征在于，所述球体还包括缠纱层，覆盖且贴附于所述内胎层，并覆盖所述容置槽以及所述感测封装结构。
4.根据权利要求3所述的智能球的充电结构，其特征在于，所述球体还包括外胎层，覆盖且贴附于所述缠纱层，其中所述外胎层与所述内胎层分别位于所述缠纱层的相对两侧。
5.根据权利要求4所述的智能球的充电结构，其特征在于，所述球体还包括球皮，覆盖且贴附于所述外胎层，其中所述球皮与所述缠纱层分别位于所述外胎层的相对两侧。
6.根据权利要求2所述的智能球的充电结构，其特征在于，所述内胎层还具有连接所述容置槽的第一表面，所述感测封装结构暴露于所述容置槽的第二表面齐平于所述第一表面。
7.根据权利要求1所述的智能球的充电结构，其特征在于，所述感测封装结构还包括耐热层，包覆所述封装胶体。
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