[实用新型]智能球的充电结构

说明书

本实用新型提供一种智能球的充电结构。充电结构包括球体以及感测封装结构。感测封装结构埋设于球体。感测封装结构包括无线充电感应线圈、传感器以及封装胶体。传感器电性连接无线充电感应线圈。无线充电感应线圈与球体的外表面之间的第一距离小于传感器与球体的外表面之间的第二距离。封装胶体包覆无线充电感应线圈与传感器。因此，本实用新型的智能球的充电结构具有极佳的充电便利性。

技术领域

本实用新型涉及一种充电结构，尤其涉及一种智能球的充电结构。

背景技术

在现有球类运动中，为辅助判决或取得实时赛况，已有在球体内装设传感器以感测球体的运动状态的技术被提出，传感器可将球体的运动状态以数字信号的方式发出，再通过外部的信号接收器接收前述数字信号并进行判决。然而，装设于球体内的传感器不易充电，如何提高对装设于球体内的传感器充电的便利性，便成为当前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种智能球的充电结构，具有极佳的充电便利性。

本实用新型的智能球的充电结构，包括球体以及感测封装结构。感测封装结构埋设于球体。感测封装结构包括无线充电感应线圈、传感器以及封装胶体。传感器电性连接无线充电感应线圈。无线充电感应线圈与球体的外表面之间的第一距离小于传感器与球体的外表面之间的第二距离。封装胶体包覆无线充电感应线圈与传感器。

在本实用新型的一实施例中，上述的球体包括内胎层。内胎层具有容置槽，配置用以容纳感测封装结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的球体还包括缠纱层，覆盖且贴附于内胎层，并覆盖容置槽以及感测封装结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的球体还包括外胎层，覆盖且贴附于缠纱层，其中外胎层与内胎层分别位于缠纱层的相对两侧。

在本实用新型的一实施例中，上述的球体还包括球皮，覆盖且贴附于所胎层，其中球皮与缠纱层分别位于外胎层的相对两侧。

在本实用新型的一实施例中，上述的内胎层还具有连接容置槽的第一表面，感测封装结构暴露于容置槽的第二表面齐平于第一表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的感测封装结构还包括耐热层，包覆封装胶体。

基于上述，本实用新型的智能球的充电结构可通过无线充电的方式对埋设于球体的感测封装结构充电。因此，本实用新型的智能球的充电结构具有极佳的充电便利性。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1至7为本实用新型一实施例的智能球的充电结构的制作流程的局部截面示意图。

附图标记说明：

10：感测封装结构；

10a：第二表面；

11：无线充电感应线圈；

12：传感器；

13：封装胶体；

14：耐热层；

20：球体；

21：内胎层；

22：容置槽；

23：底面；

24：第一表面；

25：缠纱层；

26：外胎层；

27：球皮；

28：外表面；