[实用新型]一种用于驱动芯片的散热装置有效
| 申请号： | 201721670874.3 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207705182U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 杨鹏;桑波 | 申请（专利权）人： | 深圳怡化电脑股份有限公司;深圳市怡化时代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518038 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动芯片 散热框架 散热本体 散热装置 定位体 散热体 抵接 本实用新型 侧壁 底面 电路板承载 电路板固定 电路板连接 电子设备 散热效率 传递 散热 压弯 管脚 上凸 位体 | ||
1.一种用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，包括：
散热本体(1)，所述散热本体(1)包括散热框架(11)和多个散热体(12)，所述散热框架(11)的底面与所述驱动芯片抵接，多个所述散热体(12)凸设在所述散热框架(11)的顶面上；
定位体(2)，所述定位体(2)凸设在所述散热框架(11)的侧壁上，用于与电路板固定连接。
2.根据权利要求1所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述定位体(2)的数量为一个，设置在所述散热框架(11)的侧壁中部。
3.根据权利要求2所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述定位体(2)包括定位部(21)和连接部(22)，所述电路板上设置有通孔，所述连接部(22)穿过所述通孔且与所述电路板连接，所述定位部(21)的端部与所述电路板抵接。
4.根据权利要求3所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述定位体(2)为阶梯轴，所述通孔为圆形孔，所述定位部(21)的直径大于所述通孔的直径，所述通孔的直径大于所述连接部(22)的直径。
5.根据权利要求3所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述连接部(22)和所述电路板采用波峰焊接。
6.根据权利要求1所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述散热框架(11)为U形架，所述U形架包括底板(111)和两个侧板(112)，所述散热体(12)凸设在所述底板(111)上，并位于两个所述侧板(112)之间。
7.根据权利要求6所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述散热体(12)为柱状结构，多个散热体(12)在所述散热框架(11) 的顶面均匀排布。
8.根据权利要求7所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述散热体(12)的高度大于所述侧板(112)的高度。
9.根据权利要求6所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述底板(111)上设置有螺纹孔(13)，螺钉穿过螺纹孔(13)将所述散热框架(11)固定在所述驱动芯片上。
10.根据权利要求6所述的用于驱动芯片的散热装置，其特征在于，
所述定位体(2)垂直凸设在所述侧板(112)的外壁上。
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