[实用新型]一种用于驱动芯片的散热装置

说明书

本实用新型公开了一种用于驱动芯片的散热装置，属于电子设备技术领域。本实用新型所提供的用于驱动芯片的散热装置包括散热本体和定位体，散热本体包括散热框架和多个散热体，散热框架的底面与驱动芯片抵接，多个散热体凸设在散热框架的顶面上，定位体凸设在散热框架的侧壁上，用于与电路板固定连接。通过将散热框架的底面与驱动芯片抵接能够增大散热面积，驱动芯片产生的热量直接通过与其抵接的散热框架传递给散热体，然后传递至空气中，散热效率高。通过在散热框架的侧壁上凸设定位体，并将定位体与电路板连接，利用电路板承载散热本体的重量，避免散热本体将驱动芯片的管脚压弯。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于驱动芯片的散热装置。

背景技术

驱动芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，利用驱动芯片可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统，从而用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。但是驱动芯片在长时间工作的过程中，会产生大量的热量，流过驱动芯片的电流越大发热越多，当驱动芯片在大电流状态下长时间工作时，如果热量没有及时地散发出去，很容易烧毁芯片，不仅增加了不必要的经济损失，且严重影响了工作精度。

现有的散热装置在安装至驱动芯片时，不仅安装复杂，定位不准，且散热效果不好。因此，亟需提出一种散热装置，不仅安装快速，定位准确且能够在驱动芯片大电流长时间工作时，及时将驱动芯片产生的大量热量散发出去。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于驱动芯片的散热装置，该散热装置结构简单、安装方便、定位准确且散热效果好。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于驱动芯片的散热装置，包括：

散热本体，所述散热本体包括散热框架和多个散热体，所述散热框架的底面与所述驱动芯片抵接，多个所述散热体凸设在所述散热框架的顶面上；

定位体，所述定位体凸设在所述散热框架的侧壁上，用于与电路板固定连接。

作为优选，所述定位体的数量为一个，设置在所述散热框架的侧壁中部。

作为优选，所述定位体包括定位部和连接部，所述电路板上设置有通孔，所述连接部穿过所述通孔且与所述电路板连接，所述定位部的端部与所述电路板抵接。

作为优选，所述定位体为阶梯轴，所述通孔为圆形孔，所述定位部的直径大于所述通孔的直径，所述通孔的直径大于所述连接部的直径。

作为优选，所述连接部和所述电路板采用波峰焊焊接。

作为优选，所述散热框架为U形架，所述U形架包括底板和两个侧板，所述散热体凸设在所述底板上，并位于两个所述侧板之间。

作为优选，所述散热体为柱状结构，多个散热体在所述散热框架的顶面均匀排布。

作为优选，所述散热体的高度大于所述侧板的高度。

作为优选，所述底板上设置有螺纹孔，螺钉穿过螺纹孔将所述散热框架固定在所述驱动芯片上。

作为优选，所述定位体垂直凸设在所述侧板的外壁上。

本实用新型的有益效果：

本实用新型所提供的用于驱动芯片的散热装置包括散热本体和定位体，散热本体包括散热框架和多个散热体，散热框架的底面与驱动芯片抵接，多个散热体凸设在散热框架的顶面上，定位体凸设在散热框架的侧壁上，用于与电路板固定连接。通过将散热框架的底面与驱动芯片抵接能够增大散热面积，驱动芯片产生的热量直接通过与其抵接的散热框架传递给散热体，然后传递至空气中，散热效率高。通过在散热框架的侧壁上凸设定位体，并将定位体与电路板连接，利用电路板承载散热本体的重量，避免散热本体将驱动芯片的管脚压弯。