[实用新型]一种用于石英舟装卸片机的石英舟有效
申请号: | 201721674355.4 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207719164U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 徐雷达 | 申请(专利权)人: | 无锡创生源自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 张加宽 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英舟 右固定杆 左固定杆 本实用新型 支撑条 活动连接 间隔分布 右支撑杆 支撑底座 左支撑杆 片机 装卸 侧支撑条 工作效率 装卸机 平行 侧面 | ||
本实用新型公开了一种用于石英舟装卸片机的石英舟,涉及石英舟领域。本实用新型包括位于底部的支撑底座,位于支撑底座上部且对应设置的若干个左固定杆与右固定杆,与左固定杆活动连接的两个左支撑杆,与右固定杆活动连接的两个右支撑杆,与对应的左支撑杆和右支撑杆连接的若干个侧支撑条;所述左固定杆与右固定杆之间设有若干个平行的支撑条,左固定杆与右固定杆朝向所述支撑条的侧面开设有多个间隔分布的第一凹槽,所述若干个支撑条开设有多个间隔分布的第二凹槽。本实用新型的石英舟结构简单可靠,提高了石英舟装卸机的工作效率。
技术领域:
本实用新型涉及石英舟领域,具体涉及一种用于石英舟装卸片机的石英舟。
背景技术:
目前,太阳能电池片的制造工艺已经标准化,其主要包括:制绒、扩散制结、周边刻蚀、沉积减反射膜、印刷电极和烧结等工艺步骤。在制绒工艺结束后,首先需要将硅片置于石英舟上,然后利用舟叉将承载有硅片的石英舟送入扩散炉内的舟架上,进而在扩散炉内对石英舟上的硅片进行扩散制结。现有技术中扩散方阻的均匀性不是很好,可调空间也不大,硅片中心区域气体密度低于硅片四边,方阻均匀性差,而且装片数量固定,导致转换效率低,操作灵活度低。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种能够提高方阻均匀性、光电转换效率,装片灵活度高的用于石英舟装卸片机的石英舟。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种用于石英舟装卸片机的石英舟,包括位于底部的支撑底座,位于支撑底座上部且对应设置的若干个左固定杆与右固定杆,与左固定杆活动连接的两个左支撑杆,与右固定杆活动连接的两个右支撑杆,与对应的左支撑杆和右支撑杆连接的若干个侧支撑条;所述左固定杆与右固定杆之间设有若干个平行的支撑条,左固定杆与右固定杆朝向所述支撑条的侧面开设有多个间隔分布的第一凹槽,所述若干个支撑条开设有多个间隔分布的第二凹槽,所述第一凹槽与第二凹槽共同界定出用于容置多块硅片的多个容置空间;所述左固定杆、右固定杆、支撑条的长度大于两个左支撑杆或两个右支撑杆间的距离。
进一步的,所述左支撑杆与右支撑杆开设有第一通孔,所述左固定杆与右固定杆的两端设有限位块;左固定杆、右固定杆插接于第一通孔中并与限位块配合以控制放置硅片的数量。
进一步的,所述第一凹槽与第二凹槽的数量均为40-60个。
进一步的,所述第一凹槽与第二凹槽的宽度均为0.5-2.5mm。
进一步的,所述支撑底座开设有用于与舟叉配合的第二通孔。
本实用新型的有益效果是:通过支撑底座、固定杆、支撑杆、支撑条、侧支撑条,组成该石英舟的大体结构,稳固牢靠;设计的多个第一凹槽和第二凹槽可以容置多个硅片,而且凹槽间的距离固定,有利于气流平行,改善扩散方阻的均匀性,提高了硅片的转换效率;同时支撑杆可以在固定杆上滑动,方便调整硅片放置的数量和距离,装片灵活度高。综上,本实用新型的石英舟结构简单可靠,提高了石英舟装卸机的工作效率。
附图说明:
图1为本实用新型的用于石英舟装卸机的石英舟的结构示意图;
图2为图1中左固定杆或右固定杆的结构示意图;
图3为图1中支撑条的结构示意图;
图4为图1中左支撑杆或右支撑杆的结构示意图;
其中:1-支撑底座;2-右固定杆;3-右固定杆;4-左支撑杆;5-右支撑杆;6-侧支撑条;7-支撑条;8-第一凹槽;9-第二凹槽;10-第一通孔;11-限位块;12-第二通孔。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造