[实用新型]一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置有效
| 申请号： | 201721706569.5 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN207692165U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张重刚 | 申请（专利权）人： | 广州尚诚知识产权运营有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 薛鹏 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区小谷围*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 流动管道 冷凝液 后冷却 主壳体 高杆 冷凝液出口管道 换气管道 左侧架 下端 制造 本实用新型 冷凝液进口 主壳体顶端 顶端安装 降温效率 空气降温 螺纹通孔 外部设置 正常运输 装置结构 抽气机 右侧架 底端 紧凑 制作 移动 | ||
1.一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体(6)，其特征在于：所述装置主壳体(6)顶端中部连接有换气管道(2)，且换气管道(2)顶端安装有抽气机(1)，所述装置主壳体(6)底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆(11)，且左侧架高杆(11)下端内部两端均设置有螺纹通孔(12)，所述装置主壳体(6)底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆(13)，且右侧架高杆(13)下端内部两侧均设置有螺纹通孔(12)，所述装置主壳体(6)内部上方设置有加速换气室(3)，且加速换气室(3)顶端前方安装有第一风机(7)，所述第一风机(7)后方连接有第二风机(14)，且第二风机(14)外部设置有加速换气室(3)，所述右侧架高杆(13)下端连接有冷凝液流动管道(5)，且冷凝液流动管道(5)前端左侧安装有冷凝液进口管道(4)，所述冷凝液流动管道(5)后端右侧连接有冷凝液出口管道(8)，且冷凝液出口管道(8)外部设置有装置主壳体(6)，所述冷凝液流动管道(5)底端连接有空气降温室(9)，且空气降温室(9)底部安装有隔离板(10)。
2.根据权利要求1所述的多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，其特征在于：所述冷凝液流动管道(5)为连续S形结构，且冷凝液流动管道(5)内径等于冷凝液进口管道(4)和冷凝液出口管道(8)内径。
3.根据权利要求1所述的多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，其特征在于：所述第一风机(7)和第二风机(14)的宽度均等于冷凝液流动管道(5)的宽度，且第一风机(7)和第二风机(14)之间的最远距离等于冷凝液流动管道(5)的长度。
4.根据权利要求1所述的多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，其特征在于：所述隔离板(10)为网状结构，且隔离板(10)长宽均等于装置主壳体(6)的长宽，隔离板(10)通过焊接与装置主壳体(6)、左侧架高杆(11)和右侧架高杆(13)成固定结构。
5.根据权利要求1所述的多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，其特征在于：所述左侧架高杆(11)和右侧架高杆(13)均为倒立T形结构，且左侧架高杆(11)和右侧架高杆(13)以装置主壳体(6)中心线成左右对称结构。
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