[实用新型]一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置

说明书

本实用新型公开了一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体，所述装置主壳体顶端中部连接有换气管道，且换气管道顶端安装有抽气机，所述装置主壳体底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆，且左侧架高杆下端内部两端均设置有螺纹通孔，所述右侧架高杆下端连接有冷凝液流动管道，且冷凝液流动管道前端左侧安装有冷凝液进口管道，所述冷凝液流动管道后端右侧连接有冷凝液出口管道，且冷凝液出口管道外部设置有装置主壳体，所述冷凝液流动管道底端连接有空气降温室。该多层高密度PCB电路板制造后冷却装置结构紧凑，便于制造，且无需特殊移动制作后的多层高密度PCB电路板，在多层高密度PCB电路板正常运输过程中即可对制作后的多层高密度PCB电路板进行降温，更加节省时间，提高降温效率。

技术领域

本实用新型涉及多层高密度电路板制造技术领域，具体为一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置。

背景技术

在印制电路板(PCB)出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线，PCB电路板在进行电镀之后均需要冷却。

PCB(Printed Circuit Board)印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

常用的多层高密度PCB电路板冷却装置存在结构复杂，目前的冷却技术且均需要将电路板移动到特定的机器之中进行冷却，消耗大量时间及人工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体，所述装置主壳体顶端中部连接有换气管道，且换气管道顶端安装有抽气机，所述装置主壳体底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆，且左侧架高杆下端内部两端均设置有螺纹通孔，所述装置主壳体底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆，且右侧架高杆下端内部两侧均设置有螺纹通孔，所述装置主壳体内部上方设置有加速换气室，且加速换气室顶端前方安装有第一风机，所述第一风机后方连接有第二风机，且第二风机外部设置有加速换气室，所述右侧架高杆下端连接有冷凝液流动管道，且冷凝液流动管道前端左侧安装有冷凝液进口管道，所述冷凝液流动管道后端右侧连接有冷凝液出口管道，且冷凝液出口管道外部设置有装置主壳体，所述冷凝液流动管道底端连接有空气降温室，且空气降温室底部安装有隔离板。