[实用新型]涨缩靶标及PCB板有效
| 申请号： | 201721710388.X | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207869481U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吴森;李艳国;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 靶标 芯板 一一对应设置 蚀刻 线路板 层压 两层 制作 加工 | ||
1.一种涨缩靶标，用于制作在层压形成线路板的至少两层芯板上，其特征在于，包括靶标图形，所述靶标图形包括至少两个间隔蚀刻于芯板上的子靶标，各层芯板上的子靶标一一对应设置，在各层芯板上一一对应的子靶标构成靶标组。
2.根据权利要求1所述的涨缩靶标，其特征在于，所述靶标图形包括至少三个子靶标，所述子靶标绕同一圆心所在的圆弧线设置。
3.根据权利要求1或2所述的涨缩靶标，其特征在于，相邻所述子靶标的最短间距不小于0.25mm。
4.根据权利要求2所述的涨缩靶标，其特征在于，所述靶标图形包括八个子靶标，所述子靶标绕圆心均匀分布。
5.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括至少两层内层芯板，在所述各层内层芯板上设置有靶标图形，所述靶标图形包括至少两个间隔设置蚀刻在内层芯板上的子靶标，各层内层芯板上的子靶标一一对应设置，在各层内层芯板上对应的子靶标构成靶标组。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，在各层所述内层芯板上分别设置有四个靶标图形，各层内层芯板上的靶标图形一一对应设置，在各层内层芯板上对应的靶标图形构成靶标基准。
7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，四个所述靶标图形分别设置于内层芯板的四侧或四个板角上。
8.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体还包括第一外层芯板和第二外层芯板，所述第一外层芯板、内层芯板和第二外层芯板依次堆叠压合得到PCB板本体。
9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于，在所述第一外层芯板和第二外层芯板上蚀刻有以靶标基准为参照基准制作的外层线路。
10.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于，在所述PCB板本体上开设有与以靶标基准为参照基准制作的通孔。
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