[实用新型]涨缩靶标及PCB板

说明书

本实用新型涉及一种涨缩靶标及PCB板，所述涨缩靶标，用于制作在层压形成线路板的至少两层芯板上，包括靶标图形，所述靶标图形包括至少两个间隔蚀刻于芯板上的子靶标，各层芯板上的子靶标一一对应设置，在各层芯板上一一对应的子靶标构成靶标组；提高了PCB板的加工精度。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种涨缩靶标及PCB板。

背景技术

伴随着电子产品的轻、薄、短、小发展，对其PCB对位精度要求越来越高。一方面在提升设备精度的同时，优化生产设计成为一种高效率、低成本的方法。层压过程由于树脂固化收缩等原因，导致PCB与设计尺寸具有一定的差异。为保证钻孔位置精度，防止开短路，需要对层压后的板进行涨缩测量，并根据该涨缩值进行钻带拉伸。因此，涨缩值测量精度成为决定钻孔精度的一个直接影响因素。

为了解决上述问题，一般是在PCB板的各层芯板上设置对应的靶标，后通过X-ray来获取靶标的重叠位置，并以靶标的重叠位置作为基准对PCB板进行钻孔等后续处理。

由于一般的靶标设计不合理，导致通过X-ray获取的靶标重叠位置与实际的基准位置之间存在偏差，进而导致PCB板的后续处理存在加工误差等问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种涨缩靶标及PCB板，来提高加工精度。

一种涨缩靶标，用于制作在层压形成线路板的至少两层芯板上，包括靶标图形，所述靶标图形包括至少两个间隔蚀刻于芯板上的子靶标，各层芯板上的子靶标一一对应设置，在各层芯板上一一对应的子靶标构成靶标组。

上述涨缩靶标，在各层芯板上设置有靶标图形，靶标图形中的子靶标间隔设置，在各层芯板上一一对应的子靶标构成靶标组。在使用中，通过X-ray测量各个靶标组的重叠中心，以各个靶标组的重叠中心拟合确定靶标基准，在此过程中，多个重叠中心之间能够相互配合修正，进而提高靶标基准的位置精度，降低了以单个靶标组确定靶标基准带来的不稳定性。

进一步，所述靶标图形包括至少三个子靶标，所述子靶标绕同一圆心所在的圆弧线设置。随着子靶标数量的增多，靶标组的重叠中心位置增加，在通过靶标组确定靶标基准的过程中，各个靶标组的中心位置之间会相互修正偏差，进而提高靶标基准的位置精度。另外，多个子靶标绕同一圆心所在的圆弧线设置，此种结构能在靶标组重叠中心确定后，可以将靶标组的重叠中心确定的圆心作为靶标基准。

进一步，相邻所述子靶标的最短间距不小于0.25mm。对相邻子靶标间距的限制，能有效降地避免不同靶标组间的子靶标出现重叠干扰，确保了测量精度。

进一步，所述靶标图形包括八个子靶标，所述子靶标绕圆心均匀分布。在一次靶标基准确定中，可以综合考虑八个方向涨缩偏差，并取八个靶标组的重叠中心拟合确定靶标基准，降低了出现偏差的可能性，极大提高了靶标基准的位置精度。

一种PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括至少两层内层芯板，在所述各层内层芯板上设置有靶标图形，所述靶标图形包括至少两个间隔设置蚀刻在内层芯板上的子靶标，各层内层芯板上的子靶标一一对应设置，在各层内层芯板上对应的子靶标构成靶标组。在对PCB板进行需要找基准加工时，通过X-ray可以确定对各层内层芯板间子靶标配合构成的靶标组中心进行位置确定，后通过多个靶标组中心拟合出靶标基准，在PCB板后续的加工中可以以靶标基准为参照进行加工。

进一步，在各层所述内层芯板上分别设置有四个靶标图形，各层内层芯板上的靶标图形一一对应设置，在各层内层芯板上对应的靶标图形构成靶标基准。四个靶标图形的设置能够便于PCB板在加工中进行对位找正。

进一步，四个所述靶标图形分别设置于内层芯板的四侧或四个板角上。位于内层芯板四侧或者四个板角上的靶标图形能有效地利用内层芯板的边角料，降低PCB板的制作成本。