[实用新型]一种内置的传感器封装结构有效
| 申请号： | 201721713896.3 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN207662426U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 苏伟;王雷;王海峰;高荣亮;陆永荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 遮光罩 透光层 光敏元件 感光体 基础板 接触头 传感器封装结构 本实用新型 进光孔 内置 内部中心位置 传感器使用 交叉设置 结构稳固 安装孔 不接触 接线管 传感器 侧壁 侧边 填充 外围 贯穿 | ||
1.一种内置的传感器封装结构，包括基础板(1)、透光层(3)和感光体(8)，所述基础板(1)的底部贯穿设置有接线管脚(2)，其特征在于：所述基础板(1)的上部设有透光层(3)，透光层(3)为圆柱形，透光层(3)的内部中心位置设有遮光罩(4)，遮光罩(4)的中部设有安装孔(5)，遮光罩(4)的上部外围开设有顶部进光孔(6)，遮光罩(4)的侧壁开设有侧边进光孔(7)，遮光罩(4)的内部设有感光体(8)，感光体(8)包括外侧导体(81)、内侧导体(82)和光敏元件(83)，外侧导体(81)、内侧导体(82)均设有接触头，外侧导体(81)、内侧导体(82)对应的接触头相互交叉设置，并且相互之间不接触，接触头之间的空隙中填充有光敏元件(83)；
所述透光层(3)的上部设有顶部聚光罩(9)，透光层(3)的侧壁设有侧边聚光罩(10)。
2.根据权利要求1所述的一种内置的传感器封装结构，其特征在于：所述顶部进光孔(6)、侧边进光孔(7)均为椭圆形孔，顶部进光孔(6)和侧边进光孔(7)均匀排布在遮光罩(4)的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种内置的传感器封装结构，其特征在于：所述外侧导体(81)的接触头向内，内侧导体(82)的接触头向外，上述接触头呈圆环形排布。
4.根据权利要求1所述的一种内置的传感器封装结构，其特征在于：所述顶部聚光罩(9)、侧边聚光罩(10)均为凸透镜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市志凌伟业技术股份有限公司，未经深圳市志凌伟业技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721713896.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可压合辅助定位的电容传感器
- 下一篇：一种光纤传感头及其磷脂酶光纤传感器
