[实用新型]一种内置的传感器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种内置的传感器封装结构，包括基础板、透光层和感光体，所述基础板的底部贯穿设置有接线管脚，所述基础板的上部设有透光层，透光层为圆柱形，透光层的内部中心位置设有遮光罩，遮光罩的中部设有安装孔，遮光罩的上部外围开设有顶部进光孔，遮光罩的侧壁开设有侧边进光孔，遮光罩的内部设有感光体，感光体包括外侧导体、内侧导体和光敏元件，外侧导体、内侧导体均设有接触头，外侧导体、内侧导体对应的接触头相互交叉设置，并且相互之间不接触，接触头之间的空隙中填充有光敏元件。本实用新型的结构简单，能够增加光敏元件感受到的光线强度，提高传感器的精度，并且结构稳固，延长传感器使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体为一种内置的传感器封装结构。

背景技术

传感器(英文名称：transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。

在目前的移动电子终端上，光敏元件的使用广泛，但是现有的光敏元件的封装结构不利于准确的测量光线的变化，因此传感器的准确性会受到不良影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内置的传感器封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内置的传感器封装结构，包括基础板、透光层和感光体，所述基础板的底部贯穿设置有接线管脚，所述基础板的上部设有透光层，透光层为圆柱形，透光层的内部中心位置设有遮光罩，遮光罩的中部设有安装孔，遮光罩的上部外围开设有顶部进光孔，遮光罩的侧壁开设有侧边进光孔，遮光罩的内部设有感光体，感光体包括外侧导体、内侧导体和光敏元件，外侧导体、内侧导体均设有接触头，外侧导体、内侧导体对应的接触头相互交叉设置，并且相互之间不接触，接触头之间的空隙中填充有光敏元件；

所述透光层的上部设有顶部聚光罩，透光层的侧壁设有侧边聚光罩。

优选的，所述顶部进光孔、侧边进光孔均为椭圆形孔，顶部进光孔和侧边进光孔均匀排布在遮光罩的外侧。

优选的，所述外侧导体的接触头向内，内侧导体的接触头向外，上述接触头呈圆环形排布。

优选的，所述顶部聚光罩、侧边聚光罩均为凸透镜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过加入透光层，用于保护内部的遮光罩以及内部的感光体，通过加入安装孔能够通过铆钉将遮光罩、感光体固定在基础板上，使整个传感器更加坚固，通过加入遮光罩，能够对应顶部聚光罩、侧边聚光罩，使光线在经过加强之后进入到遮光罩内，从而使传感器测到的光线更加强烈，经过算法处理之后传感器的精度也会更加准确。综上所述，本实用新型的结构简单，能够增加光敏元件感受到的光线强度，提高传感器的精度，并且结构稳固，延长传感器使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型剖视图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为感光体结构示意图。

图中：1基础板、2接线管脚、3透光层、4遮光罩、5安装孔、6顶部进光孔、7侧边进光孔、8感光体、81外侧导体、82内侧导体、83光敏元件、9顶部聚光罩、10侧边聚光罩。

具体实施方式