[实用新型]一种固晶机的邦头改进结构有效
申请号: | 201721717404.8 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN207834259U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 徐大林;宋宝 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;杨桂洋 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摆臂 摆臂机构 改进结构 旋转电机 固晶机 装接 摆臂导轨 驱动装置 电机轴 偏心轴 旋转轴 本实用新型 有效地减少 柔性摆臂 转动连接 安装座 固定轴 螺母锁 摆动 固晶 上卡 轴承 优化 | ||
一种固晶机的邦头改进结构,包括驱动装置和摆臂机构,所述驱动装置包括Z轴电机和旋转电机,Z轴电机装在Z轴安装座上,Z轴的电机轴通过轴承装接有偏心轴,偏心轴上装接有连杆,连杆装接有Z轴连接块,旋转电机的电机轴装接有旋转轴,旋转轴上设有摆臂导轨,该摆臂导轨上卡装有摆臂连接块,摆臂连接块通过固定轴与Z轴连接块转动连接并通过螺母锁紧,摆臂机构与摆臂连接块固定连接,旋转电机带动摆臂机构180度范围摆动。本实用新型采用柔性摆臂结构,可以调节摆臂压力,提高摆臂柔性,固晶机的邦头改进结构的设计,能够在有效地减少邦头区体积、优化各部件之间布局的同时提高固晶速度。
技术领域
本实用新型涉及一种用于LED固晶机中的邦头结构,具体地说是一种可以实现180°高速运动的固晶邦头结构。
背景技术
目前,国内的LED行业不断发展,固晶是LED器件制造中最为关键的流程之一,因此,对LED固晶机的产能效率要求也越来越高。LED固晶的过程包括:首先在LED支架上点上银胶或绝缘胶,再用摆臂装置通过真空吸附将LED芯片粘接在支架相关位置。在此过程中摆臂装置需要进行高频、往返、短距运动,摆臂的结构能否满足高速高精度固晶的要求成为固晶机性能判断的重要标准;柔性摆臂装置结构可以根据不同的芯片调节摆臂压力,防止压力过大而出现碎晶情况。
针对当前LED芯片固晶工作效率、加工精度与可靠性不高等问题,改进固晶机结构,研发适用于高频高精度加工的摆臂机构,成为目前LED固晶机研发的重要方向。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是一种固晶机的邦头改进结构,能够在有效地减少邦头区体积、优化各部件之间布局的同时提高固晶速度。
为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:
一种固晶机的邦头改进结构,包括驱动装置和摆臂机构,所述驱动装置包括Z轴电机和旋转电机,Z轴电机装在Z轴安装座上,Z轴的电机轴通过轴承装接有偏心轴,偏心轴上装接有连杆,连杆装接有Z轴连接块,旋转电机的电机轴装接有旋转轴,旋转轴上设有摆臂导轨,该摆臂导轨上卡装有摆臂连接块,摆臂连接块通过固定轴与Z轴连接块转动连接并通过螺母锁紧,摆臂机构与摆臂连接块固定连接,旋转电机带动摆臂机构180 度范围摆动。
所述Z轴安装座上装设有直线导轨,Z轴连接块与该直线导轨活动卡装。
所述摆臂机构包括摆臂座和摆臂,摆臂安装在摆臂座上,摆臂座与摆臂连接块固定连接,摆臂末端装设有真空吸嘴。
所述摆臂通过螺丝锁紧在摆臂座上。
所述螺丝上设有压力调节装置。
所述压力调节装置包括套装在螺丝上的弹簧和锁紧在该螺丝上的螺母,弹簧一端抵顶着弹簧、另一端抵顶着摆臂。
所述在摆臂连接块和摆臂之间安装有弹性连接块。
所述摆臂上还设有用于检测芯片的传感器。
本实用新型具有以下有益效果:
1.本实用新型采用的摆臂机构可以绕Z轴旋转180°,相比固晶机中常用的90°旋转摆臂机构有效地减小了摆臂占用体积,增大空间利用率,同时优化了各部件之间的布局,提高固晶效率。
2.本实用新型采用柔性化的摆臂机构设计,在摆臂架和摆臂连接处设置压力调节装置,可利用螺母调节弹簧压缩程度从而调节摆臂压力,同时在摆臂连接块和摆臂之间装有弹性连接片,提高了摆臂运动过程的灵活性及吸咀吸附芯片抗冲击和抗振动性。
附图说明
附图1为本实用新型立体结构示意图;
附图2为本实用新型侧视结构示意图;
附图3为本实用新型摆臂机构的立体结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造