[实用新型]一种铝基灌胶覆铜板及LED灯具有效
| 申请号： | 201721720384.X | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207555524U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 许志华;连宗山;胡树清 | 申请（专利权）人： | 厦门海莱照明有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔电路层 铝基板 覆铜板 灌胶 铝基 插孔 封装 导热 电源元器件 绝缘导热层 电连接 绝缘层 本实用新型 元器件封装 电路连接 内壁涂覆 散热性好 依次层叠 玻纤板 底面 引脚 元器 光源 紧凑 电源 贯穿 延伸 安全 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基灌胶覆铜板，其特征在于：包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘层的厚度至少为3mm。
3.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘导热层的厚度为25μm、35μm或70μm。
4.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘导热层的材质为PP材质或树脂与导热材料复合而成的胶宁材质。
5.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述铝基板层为一系、三系或五系的铝板。
6.一种LED灯具，其特征在于：至少包括电源元器件、光源元器件及上述权利要求1至5任一所述的铝基灌胶覆铜板，所述光源元器件封装至铜箔电路层表面并与该铜箔电路层电连接，所述电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。
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