[实用新型]一种铝基灌胶覆铜板及LED灯具

说明书

本实用新型提供一种铝基灌胶覆铜板以及具有该铝基灌胶覆铜板的LED灯具，铝基灌胶覆铜板包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层，进行封装时，所述光源元器件封装至铜箔电路层表面并与该铜箔电路层电连接，所述电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。保证铝基板层的导热面积以及电源元器的电路连接安全，使得结构更为紧凑、稳定，导热、散热性好；且省去了封装电源元器件的玻纤板结构，成本更低。

技术领域

本实用新型涉及电路板结构，具体涉及一种集成电源与光源结构的铝基灌胶覆铜板以及具有该铝基灌胶覆铜板的LED灯具。

背景技术

LED照明灯具领域中，电源板和光源板是分开组装的，即目前的整灯生产工艺是用一个电源板和光源板通过连接件(如电源线)来组装而成。生产需要同时采购两种物料，使得欠一种物料都不能生产，大大影响了生产效率。同时，该种结构占用的空间较大，不利于集成小型化。随着结构的改进，现在LED照明驱动方案越来越简单并逐年取代复杂的线路结构。目前已有将具有光源的光源板和具有电源的电源板(普通玻纤板)直接内外层嵌设压合而成，及将普通玻纤板嵌设在环状的光源板内，这种工艺因光源板的铝基板面积小，导热效果差，损耗极高，这种方式并没有很好的发挥铝基板对LED的导热效果；同时该种结构易分层，结构不稳定。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种结构稳定、散热效果好、成本低的集成电源与光源结构的铝基灌胶覆铜板以及具有该铝基灌胶覆铜板的LED灯具。

为此，本实用新型提供的一种铝基灌胶覆铜板，包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层。

进一步的，所述绝缘层的厚度至少为3mm。

进一步的，所述绝缘导热层的厚度为25μm、35μm或70μm。

进一步的，所述绝缘导热层的材质为PP(Polypropylene)材质或树脂与导热材料复合而成的胶宁材质。

进一步的，所述铝基板层为一系、三系或五系的铝板。

本实用新型还提供一种LED灯具，至少包括电源元器件、光源元器件及上述所述的铝基灌胶覆铜板，所述光源元器件封装至铜箔电路层表面并与该铜箔电路层电连接，所述电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层，进行封装时，将电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。将电源元器件封装至铝基板层底面，且电源元器的引脚和铝基板层之间通过绝缘层绝缘，保证铝基板层的导热面积以及电源元器的电路连接安全，使得结构更为紧凑、稳定，导热、散热性好；且省去了封装电源元器件的玻纤板结构，成本更低。

电源元器件封装至铝基板层底面，不会影响光源的光路。

附图说明

图1所示为实施例中铝基灌胶覆铜板的截面示意图；

图2所示为实施例中铝基灌胶覆铜板封装后的截面示意图。

具体实施方式